当社グループを取り巻く事業環境は、世界規模での半導体メーカーの統廃合、半導体市場の需給バランスの変化及び先端パッケージ開発などに伴う技術開発など急激に変化しております。当社グループとしては、その事業環境の変化に対応できる企業体質への転換を目的として、前中期経営計画（平成24年度から平成26年度）の成果と反省を踏まえ、平成27年度から平成29年度の3年間を対象とした「中期経営計画“ＡＰＩＣ実現！”(注)」を策定し、全社一丸となって推進しております。概要は以下のとおりです。

(注)“ＡＰＩＣ実現！”

「私たちは明日に繋がる事業を自ら創り、私たちで新しいアピックヤマダを創り上げていく」この決意を込めて中期経営計画のテーマを“ＡＰＩＣ実現！”としました。「社名であるＡＰＩＣのＡ＝ADVANCE（先進性）、Ｐ＝PRECISION（精密性）、Ｉ＝INTELLIGENCE（知性）、Ｃ＝CREATION（創造性）の精神を我々のものづくりと製品に徹底的に注入し、その各々の分野での頂点＝ＡＰＩＣを実現させていこう」という意味が込められています。

①目的

　市場のニーズに応えた製品・事業へ、絶えず事業構成の入替を進めるとともに、社内体制を変革し、収益を安定して確保する。

②基本戦略

1)先端分野を中心に「アピックヤマダ独自技術」で差別化した製品、サービスでその分野で頂点を確保する。

2)「自社の強みであるブランド力・技術力を強化・活用し、新たな市場・業界を開拓する。

3)自社のシーズ技術を徹底活用（インサート成型、組立実装、高速移載、画像処理、制御技術、超精密プレス、静電噴霧等）し新規事業開発を進める。

4)“早く”“安く”“良い”「ものづくり」を実現する為に国内外の開発・生産体制を見直し、組織力・人材能力を強化する。

③事業毎の戦略

（電子部品組立装置事業）

1)重点４市場のシェアの確保とさらなる拡大を図る。

※重点４市場…スマホ等ハイエンド向け半導体市場、高輝度照明向けＬＥＤ市場、車載市場、ＷＬＰ・ＬＰＭ市場

2)新製品構成に合致する柔軟かつ安定した生産・販売体制を構築する。

（電子部品事業）

1)プレス、インサート成型技術を機軸として、生産技術的な付加価値を追加した、より完成品に近い部品製造の構成比を高め、事業構成を大胆に変えていく。

2)変化する事業構成に合致した生産体制を構築する。

④中期経営計画1年目の成果と課題

電子部品組立装置事業では、中期経営計画で戦略分野としてあげているＷＬＰ（ウェハーレベルパッケージ）をはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野について継続的な技術開発と拡販活動により新たなマーケットの開拓や新規顧客の獲得を図ることができ、この分野に関して当社がリーディングカンパニーとしての評価を得るとともに、当社の主力事業に育ってきています。一方、生産体制では納期の偏りに対する対応、販売体制では地域の偏りに対して課題を残しました。

また電子部品事業では、市場が縮小している半導体リードフレーム事業から、プレス、インサート成型技術を機軸とした新分野の事業構成比を高めることにより、電子部品事業の黒字化を図ってきました。しかしながら、新分野の柱のひとつとして期待していたＬＰＳ（ＬＥＤプリモールド基板）事業に関して、ＬＥＤ製品の価格競争の激化から価格の急速な低下及び製品の入替えに伴う受注量の急減等が発生し、これを主因として電子部品事業は赤字計上となりました。結果、電子部品事業に関しては固定資産の減損処理を実施いたしました。

ＬＰＳ事業に関しては、技術開発、コストダウンを進め、車載等の高輝度向けＬＰＳの受注を増やすとともに、ＬＥＤ製造装置を製造しているメーカーとしての強みを活かし顧客の拡大に努めてまいります。また、定評をいただいている当社の技術開発力を活かし、一層新分野の市場開拓の動きを強め、電子部品事業の黒字化を図ってまいります。

なお、企業のコーポレートガバナンスは一層重要性を増しています。当社におきましては、リスク全般の見直しを行いリスク対応力の強化を継続してまいります。また、実効性ある内部統制システムを構築し、コンプライアンス体制を確立するとともに、コーポレートガバナンスをより一層強化し、経営の健全性と透明性を確保してまいります。