近年、ＷＬＰ（ウエハレベルパッケージ）をはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野の量産において新工法が提唱・採用されてきていますが、当社グループはこの新たなトレンドに対応する製造装置の開発に取り組んでまいりました。特にハイエンドの情報端末機器及び将来を有望視されているウエアラブル分野及びIoT分野に採用が進んでいるＦＯＷＬＰ（ファンアウト型ウエハレベルパッケージ）に対応した量産モールド装置の開発に関しては世界においてトップランナーとして認知されています。

また、薄型化・小型化する先端パッケージトレンドや、半導体後工程の更なる生産合理化に向け、基板の超大判化での生産方式も見据えて開発に取り組んでおります。

(1)電子部品組立装置

当連結会計年度の研究開発費は92百万円であり、当連結会計年度の主な研究開発成果は次のとおりであります。

①モールド装置の開発

ＷＬＰが市場に出てから１０年。技術的なブレークスルーを経て全自動装置による量産がスタートしようとしています。当社は、これまで蓄積したＷＬＰ成形技術を基に、更に改良を加えた最新の全自動装置「ＷＣＭ－３００Ｌ」の開発と市場投入を行いました。独自の圧縮成形技術を中心に、ウエハ、樹脂の自動供給から、成形、アフタキュア、検査及び製品収納までの装置構想を見直し、より高度な圧縮成形技術と安定した品質の確保、安定稼働、大量生産への対応を具現化しています。更に装置稼働率、生産数量及び成形条件等のデータ収集機能など、多彩なインテリジェント機能に加え、生産ラインのインライン搬送など新時代の市場ニーズにも対応したモールド装置です。

②モールド成形技術の開発

製品サイズの小型化要求が高まる中、狭小部への樹脂充填技術の開発に取り組み、ＶＶＣ（Vacuum Vent Control Mold）技術を開発し市場投入いたしました。(VVC技術：狭小部への樹脂充填に最適な真空・エアーベント制御技術）

また、金型を搭載したまま基板及び樹脂厚みを可変可能なＶＣＨ（Variable Cavity Height Mold)技術の改良と充実を行うとともに拡販を図りました。

③シンギュレーション(切断)装置の開発

　一括樹脂封止された成形品を、個々の製品にブレードでシンギュレーション（切断）する自動シンギュレーション装置「ＭＡＰＳ－４００シリーズ」に、「ＭＡＰＳ－４００ＪＢ」タイプを新規ラインナップし、市場投入致しました。本装置は、ＭＡＰＳ－４００シリーズの切断・位置決め独立型ステージの２ステージ並列設置構造エンジンを踏襲し、これまで困難とされた小型製品（最小幅1.5mm×最小長1.5mm）のシンギュレーションを実現しました。

④ラージパネルサイズモールド工法（ＬＰＭ）の開発

　ラージパネルサイズモールド工法のマニュアル装置の市場投入に続き、生産対応基板サイズを６７０ｍｍ×６２０ｍｍへ拡大したセミオート装置の開発と市場投入をいたしました。また、各種成形試作に迅速にお応えするため試作環境整備と充実を実施しました。

(2)電子部品

　電子部品については、ＬＥＤ部品、リードフレーム及びＲＦＩＤタグを対象に開発・提案を実施しておりましたが、ほぼ技術開発が終わり市場のニーズに合わせながら受注活動を展開する段階に入りました。

なお、当連結会計年度の研究開発費は２百万円であり、当連結会計年度の主な研究開発成果は次のとおりであります。

①ＬＥＤ部品の開発

2015年は中国経済の低迷などにより照明向けLED需要も停滞しました。LEDは更なる低コスト化製品とハイパワー高輝度化製品が求められるようになり、当社も熱硬化型ＬＥＤ基板（LPS）の明るさ（輝度）の改善に取り組みました。

　業界の要求性能を達成し、より信頼性と高輝度が求められる車載向けへの供給が増加しております。

②リードフレーム関連の開発

　既存の微細加工技術をベースに、極細の長いリードを持つリードフレームやパワー系のモジュール向けに厚材の極少の端子間隙間を持つ製品のプレス化を実現しました。加えて、順送プレスでの精密絞り加工、積層加工の開発も開始し量産を目指しています。

③電子タグの開発

　物流管理用RFIDタグに温度管理機能を追加したタグの開発が完了し受注活動を開始しています。
また、フィルムや布上に電子タグを形成する技術も開発し市場開拓を開始しました。