ＯＫＩグループ（当社及び連結子会社）は、2023年５月に発表した「中期経営計画2025」のとおり、「『進取の精神』をもって、情報社会の発展に寄与する商品を提供し、世界の人々の快適で豊かな生活の実現に貢献する」という企業理念のもと、「社会の大丈夫をつくっていく。」のキーメッセージ実現に向けて、成長領域へ向けた研究開発と先行技術開発に集中して技術開発を取り組んでおります。

　当連結会計年度のＯＫＩグループの研究開発費は10,975百万円であり、各事業及び全社共通等における研究開発活動の主な成果及び研究開発費は次のとおりであります。

（１）全社共通等領域における活動

　ＯＫＩは、光ファイバーセンサー技術で洋上風力発電の海底電力ケーブルの異常予兆をリアルタイムに検知し、メンテナンスや導入コストを削減可能にする検討を開始しました。損保ジャパン株式会社、ＳＯＭＰＯリスクマネジメント株式会社と連携し、異常予兆検知サービスを付帯した新たな保険商品開発などの検討を進めていきます。

　ＯＫＩは、シリコンフォトニクス技術を活用し、多彩な光センサーを実現する超小型光集積回路チップを開発しました。これにより、次世代の光通信やセンサー技術の発展が期待されます。

　ＯＫＩは、屋内外を問わず、倉庫などに保管された荷物の保管位置を自動記録・追跡する「荷物位置自動測位技術」を開発しました。これにより操作ミスによる荷物の紛失を防ぐことができ、保管管理における業務効率向上に寄与します。

　ＯＫＩは、ＣＦＢ技術（注）を用いた薄膜アナログＩＣの３次元集積を実現しました。新技術により、高精度・低コスト半導体デバイスのヘテロジニアス集積を可能にし、ＡＩや自動運転向けの高機能化ニーズに応えます。

（注）ＣＦＢ：Crystal Film Bondingの略。ＯＫＩが開発した、結晶膜を成長基板から剥離し異種材料基板へ接合する技術。なお、ＣＦＢは沖電気工業株式会社の登録商標であります。

　ＯＫＩは、健康行動の習慣化を支援する行動変容プラットフォーム「Ｗｅｌｌｂｉｔ™」を開発し、その第一弾として、健康経営に取り組む企業に向けに睡眠習慣を改善するサービス「Ｗｅｌｌｂｉｔ™Ｓｌｅｅｐ」を発売しました。従業員の生産性向上に貢献します。

　全社共通等に係る研究開発費は、3,241百万円であります。

（２）事業セグメントにおける活動

　（パブリックソリューション）

　ＯＫＩは、ディープラーニングを活用し、海中音から船舶を分類する「船舶分類ＡＩシステム技術」を開発しました。これにより、海洋監視や環境保護の分野での応用が期待されます。

　また、国立研究開発法人科学技術振興機構の経済安全保障重要技術育成プログラムにおいて、「海面から海底に至る空間の常時監視技術と海中音源自動識別技術の開発」を受託しました。これにより、海洋の安全保障や資源管理に貢献します。

　株式会社ＯＫＩコムエコーズは、洋上発電開発や海底資源開発などでの使用を想定した、コンパクトで持ち運び可能な水中音圧計「ＳＷ１０５０」を発売しました。これにより、水中音の計測や監視が簡単に行え、現場作業者の負担を軽減し、より精確なデータ収集と分析に寄与します。

　（エンタープライズソリューション）

　ＯＫＩは、流通小売店舗や交通機関、配送業界向けに、バックヤードに限定せず設置可能なリサイクル型入出金装置「ＵＳＣＯＳⅢ」を発売しました。コンパクトな筐体でありながら最大4,000枚の硬貨回収に対応しています。今後も自動化技術を活かし、多様な業界の課題解決を支援していきます。

　（コンポーネントプロダクツ）

　ＯＫＩは、カーボンニュートラル実現に向け、製造現場の電力使用量を設備単位で正確に把握するためのセンサーネットワークを構築することのできる無線技術「ＳｍａｒｔＨｏｐ®」を保有しており、ＣＦＰ算定に不可欠なＣＯ_２排出量の見える化を実現、環境負荷軽減に取り組む企業のＥＳＧ経営に貢献しています。従来比で導入コストや工事費を大幅に削減し、レイアウト変更や多様なセンサーにも柔軟に対応が可能です。今後は、さらに収集したデータの活用を含めたＧＸソリューションの実現へと繋げていきます。

　また、電源や配線が不要で設置が容易な「ゼロエナジーＩｏＴシリーズ」に新たに多様なアナログセンサーを接続できるアナログセンサーＩＦユニットを開発しました。橋梁の塩害や支承部、山岳部の落石状況など、幅広い遠隔モニタリングの現場で活用されています。今後はＬＴＥ不感地帯への非地上系ネットワーク（ＮＴＮ）の活用や、大容量電源モデルへの展開など、インフラの安心・安全を実現するため、国内外を問わず、さらなる適用範囲の拡大を目指してまいります。

　（ＥＭＳ）

　ＯＫＩサーキットテクノロジー株式会社は、従来比55倍の放熱性を実現する「凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術」を開発しました。これにより、小型装置や宇宙空間などで空冷技術が使用できない高性能電子機器の熱対策が大幅に向上します。

　事業セグメント毎の研究開発費の内訳は次のとおりであります。

　パブリックソリューション　　2,595百万円

　エンタープライズ　　　　　　2,178百万円

　コンポーネントプロダクツ　　1,970百万円

ＥＭＳ　　　　　　　　　　　　280百万円

　その他　　　　　　　　　　　　710百万円