企業兼大株主村田製作所東証プライム:6981】「電気機器 twitterでつぶやくへ投稿

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企業概要

 当社グループは、「Innovator in Electronics」として、新たな価値を創造し続けるために、研究開発活動を推進しています。材料から製品までの一貫生産体制を構築しており、材料技術、生産技術、商品設計技術、分析評価技術まで自社内で独自に開発しております。これら技術をプラットフォーム化し、コア技術に磨きをかけることで、さらなる差異化技術、そしてイノベーションを生み出してまいります。今後も新しい価値を生み出し続けるために、外部コンソーシアムや大学、企業等との積極的な協業を推進し、イノベーションの促進に努めております。また、基盤領域である通信(エッジデバイス、ITインフラ)、モビリティにおいては、6GおよびAIの進化・普及・拡大や自動車の電動化・電装化などを背景とした成長ステージにおいて、競争力のある独自製品の開発を行っております。さらに、挑戦領域である環境やウェルネスにおいては、社会課題解決に向けて新規事業創出を目指しております。当社グループは研究開発活動を通じ、新たな価値創造に挑戦し、社会価値と経済価値の好循環を生み出してまいります。

 コンポーネント事業分野では、小型化、大容量化、高信頼性をキーワードに、積層セラミックコンデンサ、インダクタ、EMI除去フィルタ等の開発を推進しました。今年度、世界最小016008Mサイズ(0.16mm×0.08mm)の積層セラミックコンデンサを開発しました。加えて、世界最小クラス016008サイズ(0.16mm×0.08mm)のチップインダクタの開発に着手し、試作に成功しました。今後も、業界をリードする革新的な製品や技術を提供して、電子機器の小型化・多様化および製品を通した環境への貢献に取り組みます。

 デバイス・モジュール事業分野では、小型化、高性能化、低消費電力化をキーワードに、表面波フィルタ、高周波モジュール、樹脂多層基板、コネクティビティモジュール、リチウムイオン二次電池、センサ等の開発を推進しました。今年度、通信市場向けにWi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy、Threadの3種類の規格に対応した世界最小サイズの通信モジュールを開発、自動運転市場向けに世界最高水準の同期機能付き高精度6軸慣性力センサの開発を行いました。また、レーダーの信号処理技術を保有するSensoride 社を買収しました。今後も市場ニーズに対応した製品開発に取り組み、事業成長を目指します。

 新規事業創出に向けて、長期構想「Vision 2030」で掲げる5つの事業機会(エッジデバイス・ITインフラ・モビリティ・環境・ウェルネス)において、新技術・新商品、並びに当社グループの事業を幅広く支える基盤技術+事業開発の開発を行っております。今年度、コンデンサやインダクタを内蔵・一体化し、高性能半導体や電源供給ラインの省スペース化、省電力化、高機能化を可能とする製品「iPaS™」が、CEATEC2024において「CEATEC AWARD 2024」イノベーション部門賞を受賞しました。また、当社工場において再生可能エネルギー100%に貢献した、人工知能(AI)によって太陽光発電や蓄電池のシステムを最適制御する統合型再エネ制御ソリューション「efinnos」の外販を開始しました。今後も幅広い領域でイノベーションを創出し、社会課題の解決に貢献してまいります。

 当社グループは、国内外の拠点で研究開発を行っていますが、新たな研究開発拠点として福井県越前たけふ駅前に「セラミックコンデンサ研究開発センター」ならびに滋賀県守山駅前に「守山イノベーションセンター」を2026年に設立いたします。また、オープンイノベーションの取り組みとして、共創プロジェクト「KUMIHIMO Tech Camp with Murata」を海外(ブルガリア)で初めて開催いたしました。新拠点と本社、みなとみらいイノベーションセンター、野洲事業所、横浜事業所などの企画・研究開発拠点との連携を強化するとともに、社外との技術交流や協働開発によるオープンイノベーションを促進することで、業界をリードする革新的な製品や技術を提供してまいります。

 最近2連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動に要した費用は、下表のとおりであります。

 

 

前連結会計年度

(自 2023年4月1日

至 2024年3月31日)

当連結会計年度

(自 2024年4月1日

至 2025年3月31日)

金額(百万円)

金額(百万円)

 コンポーネント

37,591

50,478

 デバイス・モジュール

88,753

92,055

 その他

6,158

6,741

132,502

149,274

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