当連結会計年度の主な研究開発の内容は次のとおりであり、研究開発費の総額は231百万円であります。

１．素形材関連開発

「常にお客様を意識した活動に徹する」ことを方針とし、以下の活動を行っております。

（１）DFAM導入による新商品開発　（Design for Additive Manufacturing)

　環境負荷低減に資するコバルトフリーの低熱膨張性合金を用いた3Dプリンター品については、半導体需要に応えるべく、受注、製品の製造を開始しております。

　新商品の開発につきましては、当社独自材料であるLEXと金属3Dプリンター造形技術をベースに展開しております。

（２）ロボット技術導入

　これまで人に頼っていた鋳造工程において、Robotics技術を導入し、鋳造プロセスの高精度化・品質のばらつき低減・自動化によるコストダウンを図る技術を開発し、押湯切断工程におけるロボット設備工程化を実現しております。

　本年度は、押し湯切断ロボットの適用拡大、砂型3Dプリンター技術の開発/実工程化、さらに、溶接補修工程へのロボット設備導入(自動溶接ロボット)による自動化を推進し、生産性改善を目指してまいります。

（３）生産プロセスのコストダウン

　人的作業に関して、AI動線解析による作業効率改善の拡大を推進すると共に、押し湯切断ロボット/砂型3D-P設備/自動溶接ロボットを基幹ネットワークで繋ぐ事により、欠陥位置データの自動解析/鋳造方案への反映によるデジタル化を進めてまいります。

２．エンジニアリング関連研究開発

（１）高性能型高減衰ゴム支承（HDReX）の拡販

　前年度に開発したHDReXは、大規模橋梁の新設工事などで採用の多い免震形式への提案に努め、引き合いをいただいております。HDReXは、次世代の免震ゴム支承です。今後は、HDReXを橋梁へ適用した場合の優位性を解析的に検証しながら、HDReXの更なる提案と実適用を図ってまいります。

（２）支承部耐震補強のための新しい装置の開発

　橋梁支承部の耐震補強では、既設支承の取替えのみならず、水平力分担装置や段差防止装置などを設置します。

　当社では、これまでに培ったノウハウを生かし、既設支承部の保有耐力を向上させる装置や段差防止装置などの開発に努めています。今後は、お客様の様々なご要望に対応できるよう、品揃えの充実を図るとともに、持続可能な社会の実現に貢献してまいります。