当社グループは、研究開発を事業展開上の重要課題と位置づけ、積極的な研究開発活動を進めております。その分野は分析機器事業、半導体事業、自動認識事業のセグメントに分かれ、多様化、高度化、複雑化する顧客ニーズに対し、質の高い製品を提供するため、それぞれの分野ごとに独自性のある技術力を高めながら新技術の習得、導入及び品質、生産性の向上を目指して新製品の開発に努めております。

　なお、当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、1,101百万円であります。

　セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。

(分析機器事業)

　当事業では、自社ブランドの「イナートシリーズ」を中心に、食品・環境・ライフサイエンス・香粧品・エネルギー・石油化学など多岐にわたる分野において、高速化や高不活性化、高選択性などのニーズに合わせた製品を開発し、リリースしております。当事業の製品は国内のみならず、世界各国で使用されており、分析業界において誇れる製品を開発しております。

　消耗品では、弱陰イオン交換ミックスモード固相とグラファイトカーボンを積層させた前処理用カラムを開発しました。健康リスクで話題となっているPFASの前処理にも適応可能となっております。

　一方、装置分野においては、簡単操作でガス漏れが検知できるハンディタイプのリークディテクターを開発しました。配管やカラムを汚染させる心配がなく、持ち運びも簡単にできます。

　国内製造における高品質、高生産性を目指すとともに、世界一のカラムメーカーを目標に、社会に貢献できる新製品の開発に日々邁進しております。

　なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、925百万円であります。

(半導体事業)

　当事業では、以下の分野にて研究開発活動を行っております。

①先端半導体パッケージング向け新型モジュールの開発

　当事業のコア技術である石英ガラス直接接合技術を応用し、石英ガラス内部（肉中）に機能膜を埋め込んだ新型モジュールの開発に着手しております。

　また、競争優位性を高める知財戦略として、本モジュールの基本構造および製法についても特許出願しており、今後の先端パッケージ分野の技術革新に貢献できるよう早期実用化を図っております。

②多孔質自立膜の用途開発

　当事業が独自に開発した多孔質自立膜の新たなアプリケーションとして、音響分野向けの新型デバイスの開発に産学連携で取り組んでおります。当該素材は多孔質体でありながら剛性が高いという特長を有することから、当事業が得意とする精密機械加工を施すことができる利点を有しております。

③溶射被覆石英ガラス部材の再生工法の実用化

　半導体製造において消耗品となる各種石英ガラス部材を対象に、実使用で寿命に達した石英ガラス部材を廃棄することなく新品同等に再生できる新たな製品構造についての開発活動を行っております。

④マイクロクラックの自己修復技術

　先端半導体製造プロセスにおいて発塵源になることが知られているマイクロクラック層に対して従来とは異なるアプローチを行うことで、熱処理によりマイクロクラックを接合（修復）する新たな表面改質技術を開発いたしました。

　なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、39百万円であります。

(自動認識事業)

　当事業では、NFCやLF帯を利用したRFID(無線による個人認識) 技術による自動認識事業に関わる製品の研究/開発を行っております。

　特に交通系・電子マネー関連に幅広く利用されているICカードFeliCaに関する新たなセキュリティガイドラインに準拠するため、CC EAL5+ (情報セキュリティを評価し認証するための評価基準)に準拠したセキュアマイコンを搭載したリーダライタの開発を進めております。これらは、交通系分野向け製品のみでなく、FeliCa暗号に対応した全てのリーダライタに搭載し、アクセスコントロールや医療系、アミューズメント系分野へ展開しております。

　またLPCD(NFCデバイスが他のデバイスを検出するための低消費電力機能)等、部品の省電力モード活用やフィルムアンテナによる設置性向上を図る製品開発を進めております。

　さらにスマートフォンとの連携製品の開発/研究も進めております。Bluetooth Low Energyの活用、NFCのECP(Enhanced Contactless Polling)による電子パスとの連携の研究等により、新たな市場開拓の準備をしております。今後もRFID製品、BLE応用製品を展開し、柔軟な市場対応を行う事によって市場での高い優位性を訴求してまいります。

　なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、136百万円であります。