ブイ・テクノロジー
【東証プライム:7717】「精密機器」
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企業概要
当社グループ（当社及び連結子会社）は半導体にかかわる検査・修正・製造、及び関連する部材・プロセス技術の基幹要素技術及び次世代技術開発の研究開発活動を進めており、電子回路設計、光学設計、制御システム設計、真空技術開発、材料開発、プロセス技術開発をベースに、業界をリードする技術を目指しております。
当社グループの研究開発は主に当社にて実施しており、技術部門とも綿密に連携しながら研究開発効率の向上に努めております。また、新規テーマ探索等のために大学研究機関との積極的な交流も継続して進めております。
当連結会計年度における研究開発費は、新製品及び新機能の開発、既存製品の性能・信頼性向上、コスト低減のための要素技術開発を目的に2,197百万円となっております。また、研究開発活動の状況は、次のとおりであります。
半導体向け小型フォトマスク製造に関連する主な開発要素技術としては、高精度光学式パターン検査技術、超高精度座標計測技術、マスクレス露光技術、フェムト秒レーザ発振技術や電子ビーム計測技術の開発などを行っております。
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