当社は、2023年２月27日開催の取締役会において、K-Tool Engineering Sdn. Bhd.（以下、K-Tool社）より同社の金型製造事業を譲り受けること、及びその受け皿となる製造子会社の設立について決議し、2023年３月13日付でK-Tool社との間で金型製造事業譲受に関する契約を締結いたしました。

（１）事業譲受の理由

　当社グループは、東南アジア地域において半導体製造装置の製造拠点をマレーシアに、販売拠点をシンガポール、フィリピン、タイに有し事業展開しております。近年、世界的に脱炭素に向けた取り組みが進む中、ＥＶ向けの車載用半導体や省エネルギー化に貢献するパワー半導体の需要が高まっており、これらの製品を数多く生産する東南アジア地域において関連の設備投資が加速しております。また、地政学的リスクの観点からも東南アジア地域への注目度が高まっており、同地域への半導体メーカー各社の積極的な投資は今後も続くことが予想されます。

　かかる状況下、当社は、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携による更なる事業発展・拡大のため、今般、K-Tool社の金型製造事業を譲り受けることとし、合わせてその受け皿となる製造子会社を設立することといたしました。

K-Tool社の金型製造事業部門は半導体製造用金型の専門技術者を有し、高精度な金型メーカーとして国内外の企業から認められております。高い技術力を持つ同社の従業員と既存顧客を当社が引き継ぐことで、東南アジア地域での金型事業の早期立ち上げが可能となります。また、既存拠点との連携により、半導体製造用装置と金型の設計・製造・販売の一貫体制を構築することでプロセスビジネスの展開が可能となり、半導体メーカー各社との関係が一層強固なものになります。

（２）事業譲受の概要

①相手企業の名称：K-Tool Engineering Sdn. Bhd.（マレーシア ペナン州）

②取得する事業の内容：精密金型・成形金型・TF金型・スタンピング金型・金型部品等の設計、製造及び販売

③譲受日：2023年４月６日

④譲受価格：30,000千マレーシアリンギット（約９億21百万円、１マレーシアリンギット＝30.71円で計算）

（３）新会社の概要

①名称：TOWA TOOL Sdn. Bhd.

②所在地：Plot 159, Jalan Sungai Keluang,Bayan Lepas, Phase 1 FTZ, 11900 Bayan Lepas, Penang, Malaysia

③代表者名：西村 一洋

④事業内容：半導体製造用等精密金型・成形金型・TF金型・スタンピング金型、精密加工部品の生産・販売・設計・技術サービス・アフターサービス

⑤設立日：2023年３月１日

⑥資本金：40,000千マレーシアリンギット（約12億28百万円、１マレーシアリンギット＝30.71円で計算）

⑦出資比率：100％（当社）