当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は710百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1) 日本

　当連結会計年度の研究開発活動は、安全なモビリティ社会の実現とサステナブルなものづくりを見据えた新技術開発に向けて幅広く取り組んでおります。グローバル市場での製品開発力を強化するためマーケティング活動を展開した世界標準での製品開発手法の確立、市場ニーズを確実に捉えた高付加価値かつ高信頼性、そして地球環境に配慮した各種プリント配線板に関する研究開発などを中心に活動を推進しております。

　当社グループの主力製品である自動車市場は、「CASE」（Connected・Autonomous・Shared・Electric）といわれる技術革新が進み、C:コネクテッドによる通信技術の活用、A:自動運転における安全確保、S:カーシェアリングに対する利便性、E:電動化による回路規模の増大化と高出力化が求められております。当社では、このような車載ニーズに適合した次世代のプリント配線板として、ミリ波モジュールやセンシングカメラ、車載高速通信機器、統合型ECU、EV用インバーターなど、用途別の高付加価値基板の開発を進め、量産化へ導いております。特に、外資系顧客との取引拡大に伴う製品規格のグローバルスタンダード化は急務であり、設計から製品の信頼性に至るまで、世界標準に適合する製品開発へ舵取りを進めております。これらは未来の安全なモビリティ社会へ向けた高品質のプリント配線板開発の責務であります。

　また、新たな成長分野での事業拡大を目指して、航空・宇宙分野の製品開発を強化しております。クルマは地上から空へと可能性を広げ、eVTOL-いわゆる空飛ぶクルマ向けの製品開発から宇宙向け部品検討でのJAXA（宇宙航空研究機構）との連携など、これら成長分野へ新製品を提案し、事業拡大を推進してまいります。

　当期のマーケティング活動においては、国内３つの展示会と海外２つの展示会に出展し、市場ニーズを積極的に収集すると同時に、当社の最新技術を知っていただくためのプロモーション活動を展開いたしました。特に、海外出展では、欧米の新興EVメーカーや自動車Tier-１メーカー、医療機器メーカーからの問い合わせを多く頂き、新たなビジネス機会が生まれると同時に、市場ニーズを収集し新たな開発テーマを創出することができました。

　第63期の新技術発表及び展示会出展の実績は以下の通りであります。

①2022年５月　ワイヤレスジャパン＜ワイヤレスソリューションの専門展示会＞　於東京

②2022年10月　第５回名古屋ネプコンジャパン＜エレクトロニクス開発・実装展＞　於名古屋

③2022年11月　electronica＜Trade fair and conference for electronics＞　於ドイツ・ミュンヘン

④2023年１月　IPC APEX Expo＜PCB/PCBA industry’s largest event in North America＞　於アメリカ・サンディエゴ

⑤2023年１月　第38回ネプコンジャパン＜エレクトロニクス開発・実装展＞　於東京

　なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は710百万円であります。

(2) 中国、東南アジア、欧米

　当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。