当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在85名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。

　当連結会計年度における研究開発費は2,205百万円でありました。5G対応スマートフォンの拡大やADAS（先進運転支援システム）の普及や電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。特にArkh.3Gでは小型、薄型化の特徴を生かして、高速小型光トランシーバ、IC内蔵、SIPモジュール向け顧客ニーズに的確にお応えいたします。さらに今後は他製品への応用をすすめ、新製品の開発と拡充を図ってまいります。

(1) Arkhシリーズ関係

①　Arkh.3G  低電圧水晶発振器DS1008JN型（外形寸法：1.0×0.8×0.24mmH）を開発しました。省スペース化が求められる機器では同時に発熱を低減させるための低電圧化が求められており、本製品はよりそれらに対応していきます。現在、サンプル出荷を開始しております。

②　Arkh.3G  差動出力水晶発振器DS1008JC,D,J,K型（外形寸法：1.0×0.8×0.24mmH）を開発しました。光ネットワーク市場の省スペースが求められる用途に対応します。現在、サンプル出荷を開始しております。

③　Arkh.3G　水晶振動子の製造コスト削減に取り組んでおります。使用する水晶ウェハを大判化することで生産能力を向上させるとともに、大判化に必要な製造技術の開発を行います。将来的には６インチの水晶ウェハを使用して更なる低コスト化を図ります。

④　Arkh.5G　小型恒温槽内蔵水晶発振器を開発中です。5G基地局や、各種装置の基準クロック向けにKDS独自技術を生かした製品として開発を進めております。

(2) 水晶振動子、水晶発振器関係

①　AFC補正付き温度補償水晶発振器DSA535SGB型（外形寸法：5.0×3.2×1.35mmH）を開発しました。高温度範囲にわたって準OCXOクラスの周波数安定度を5.0×3.2mmサイズで実現し、スモールセル基地局、Stratum3、業務用無線基地局に対応します。

②　低消費電流、高精度を特長とした32.768kHz出力TCXO（外形寸法：1.6×1.2×0.59mmH）を開発しました。小型高精度対応技術を採用した超小型低消費電流のTCXOで、時計機能のクロック源として、ウエアラブル、コンピュータ等の多くの電子機器に対応します。2023年度下半期より量産開始予定です。

③　高速起動SPXO（外形寸法：3.2×2.5×1.1mmH）を開発しました。工場のオートメーション化に必要なロボットアームやPLCなどのFA機器のように、高速にシステムを起動する必要がある用途に対応します。2023年度上半期より量産開始予定です。

④　樹脂モールド型リアルタイムクロック（外形寸法：3.2×2.5×1.1mmH）を開発しました。当社の音叉型水晶振動子を樹脂モールドパッケージに内蔵し、生産性向上と安定供給を図ります。2023年度上半期より量産開始予定です。

⑤　樹脂モールド型SPXO（外形寸法：2.0×1.6×1.64mmH）を開発中です。当社のArkh.3G小型振動子を樹脂モールドパッケージに内蔵し、SPXOの市場シェアの拡大と安定供給を図ります。また、省エネルギー化に向けた低電圧水晶発振器（外形寸法：2.0×1.6×1.64mmH）を開発中です。いずれも、2023年度下半期より量産開始予定です。

⑥　小型高周波対応低位相ノイズ温度補償型水晶発振器DSB1612WEB型（外形寸法：1.6×1.2×0.55mmH）を開発しました。5Gなどの高速モバイル通信、Wi-Fi等の次世代無線規格で要求される高周波、低位相ノイズへ対応可能です。2023年度下半期より量産開始予定です。