当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

(1) 経営方針及び経営環境

　当社グループは、「モノづくりを通してお客様に最高の製品とサービスを提供し社員と社会に幸福を」という経営理念の下、企業価値の向上と持続的成長を実現する体制の構築を進めております。

　当社グループを取り巻く環境は、世界経済の動向、地政学リスクの高まり、関税導入等によるサプライチェーンの見直し、生産財・エネルギー価格の高騰等、不確実性と不透明感が増す中、エレクトロニクスの進化が社会に大きな変化をもたらしています。こうした環境の下、地球温暖化防止への取組やデジタル技術活用を加速するため、最先端の電子回路基板を大量かつ安定的に供給することが期待されております。

(2) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

　このような経営環境の中、当社グループは「エレクトロニクスの進化に挑戦し発展して社会に貢献する」をパーパスとして掲げ、2027年３月期を最終年度とする中期経営計画を策定しております。

　課題への対処として基板事業においては貫通多層基板、放熱基板、ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板、モジュール基板及びフレキシブル基板を製品ラインアップとして取り揃え、様々なお客様の電子回路基板需要にお応えする生産体制の強化を進めてまいります。新規事業の半導体パッケージ基板を生産する石巻第２工場及びベトナム第３工場は、半導体市況の悪化で当初計画に対して遅延が生じたものの、認定・試作が順調に進んでおり、市況の回復に合わせた工場黒字化に取り組んでまいります。車載向け基板の強化を目的とした天童工場は、顧客認定が進んでおり量産を開始しております。また、更なる需要拡大に合わせベトナム第４工場及びホアビン工場立ち上げに尽力してまいります。電子機器事業においては、車載関連案件に加え、受託開発事業を強化しグローバルのワンストップサービスを展開することで、お客様の様々なご要望にお応えしております。

　損益面では、工場、製造工程のスマート化、自動化を推進し、生産性向上や歩留まりの改善を進め、収益性の向上を追求し、持続的競争力維持に努めております。また、環境面においては、脱炭素社会実現に貢献するため、省エネ活動や太陽光発電設備増設を行うとともに、廃棄物削減のためのリサイクルを引き続き推進してまいります。

(3) 中長期的な会社の経営戦略

　当社グループは、市場の変化に生産体制を機動的かつ柔軟に対応させつつ、顧客のニーズにあった製品開発を積極的に推進するとともに、社内リソースを最大限活用した、弛まぬ生産性改善を全社一体となって推進し、経営基盤をより強固なものとし、成長し続ける企業として事業に邁進してまいります。

　また、当社グループは、ＥＳＧ（Environment：環境、Social：社会、Governance：企業統治）に配慮した事業活動を通じて、社会への貢献、事業を展開するコミュニティへの貢献活動などに積極的に取り組んでまいります。ＥＳＧへの取組については、「２ サステナビリティに関する考え方及び取組」に記載のとおりであります。