当社グループでは、電子回路基板の高速伝送化、高放熱化、大電流化、更なる小型化、低背化、高密度化及び高機能化など多様化する市場ニーズに応えるため、幅広い分野において要素技術開発、構造開発、材料メーカーとの共同開発を行い、新商品の提案や事業化に向けた研究開発活動に取り組んでおります。2025年度より大学研究機関とも共同開発をスタートし次世代製品に向けた研究開発を積極的に推進しております。

　当連結会計年度の研究開発活動としては、自動車の自動運転など次世代車載基板の要求に向けた高精度ビルドアップ基板、高速伝送化に対応する５Ｇ通信機器に向けた高周波基板・ミリ波レーダ基板の開発をはじめ、電動化技術開発として高電圧・大電流化により高耐圧、高耐熱の要求に対応するメタルベース基板・銅インレイ基板・メガスルホール基板・厚銅基板、高機能化・小型化に対応する部品内蔵基板・フレキシブル基板・M-VIA Flex基板、ＡＩ関連として高速伝送特性対応高多層基板、ＡＩ向けの電源製品としてＩＣ内蔵パワーサブストレート、受動部品内蔵パワーモジュールなどの研究開発を推進しております。

　新規分野のモジュール、パッケージ製品については、極薄コアレス構造やＭＳＡＰ、ＳＡＰ工法によるＣＳＰ基板、ＦＣＢＧＡ基板などロジック、メモリなどをターゲットとした商品開発を推進しております。

　これらの市場への提案につきましては、展示会への出展及び以下の対外発表を行っております。

2024年６月　2024マイクロエレクトロニクスショー　最先端実装シンポジウム

「車載プリント配線板の高密度、高放熱、高速伝送に向けた基板開発の取り組み」

2024年６月　エレクトロニクス実装学会　部品内蔵技術委員会　2024年度第1回公開研究会

「部品内蔵技術による基板小型化の実現と電源品質評価」

2024年６月　JPCAプリント配線板技術ロードマップ特別編セミナー

＜ガラス・サブストレートと半導体パッケージ基板将来予測＞

「スマートフォンおよび車載分野の技術動向～有機樹脂サブストレート分析結果～」

2025年１月　NEPCON JAPAN 2025 第26回プリント配線板EXPO 専門セミナー

「EVおよびスマホ向け、半導体パッケージ基板とメインボードの分析および技術開発」

2025年３月　エレクトロニクス実装学会 第39回春季講演大会　論文発表

「Niフリー無電解Auめっきによる高周波特性の効果検証」

2025年３月　エレクトロニクス実装学会 第39回春季講演大会　論文発表

「半導体チップ放熱における放熱樹脂基板の効果検証」

2025年３月　エレクトロニクス実装学会 第39回春季講演大会　論文発表

「半導体チップ放熱における放熱樹脂を用いた部品内蔵基板の効果検証」

なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で6,262百万円であります。