ブイ・テクノロジー
【東証プライム:7717】「精密機器」
へ投稿
最新のEDINET提出書類
提出日 | 提出書類 | 提出者 | 発行/対象 |
---|---|---|---|
2008年4月9日 | 変更報告書(大量保有) | アジアン・マネジメント・(シンガポール)・ピーティーイー・リミテッド | 株式会社ブイ・テクノロジー |
2008年4月7日 | 大量保有報告書(特例対象株券等) | ドイツ銀行ロンドン支店 | 株式会社ブイ・テクノロジー |
2008年3月4日 | 大量保有報告書 | アジアン・マネジメント・(シンガポール)・ピーティーイー・リミテッド | ブイ・テクノロジー |
2008年1月22日 | 変更報告書(特例対象株券等) |
![]() |
ブイ・テクノロジー |
2007年12月26日 | 半期報告書-第11期(平成19年4月1日-平成20年3月31日) | 株式会社ブイ・テクノロジー | |
2007年10月5日 | 訂正有価証券報告書-第10期(平成18年4月1日-平成19年3月31日) | 株式会社ブイ・テクノロジー | |
2007年9月7日 | 変更報告書(特例対象株券等) |
![]() |
株式会社ブイ・テクノロジー |
2007年8月3日 | 訂正有価証券報告書-第10期(平成18年4月1日-平成19年3月31日) | 株式会社ブイ・テクノロジー | |
2007年7月18日 | 臨時報告書 | ブイ・テクノロジー | |
2007年7月12日 | 変更報告書(大量保有) |
![]() |
株式会社ブイ・テクノロジー |
2007年6月29日 | 有価証券報告書-第10期(平成18年4月1日-平成19年3月31日) | 株式会社ブイ・テクノロジー | |
2007年5月30日 | 大量保有報告書 | DIAMアセットマネジメント株式会社 | 株式会社ブイ・テクノロジー |
2007年5月30日 | 訂正報告書(大量保有) | DIAMアセットマネジメント株式会社 | |
2007年5月30日 | 訂正報告書(大量保有) | DIAMアセットマネジメント株式会社 | |
2007年5月30日 | 変更報告書(大量保有) | DIAMアセットマネジメント株式会社 | 株式会社ブイ・テクノロジー |
2007年5月15日 | 変更報告書(大量保有) |
![]() |
株式会社ブイ・テクノロジー |
2007年5月8日 | 変更報告書(特例対象株券等) |
![]() |
株式会社ブイ・テクノロジー |
2007年5月8日 | 変更報告書(特例対象株券等) | ドイツ銀行ロンドン支店 | 株式会社ブイ・テクノロジー |
2007年4月20日 | 大量保有報告書(特例対象株券等) |
![]() |
株式会社ブイ・テクノロジー |
2007年3月7日 | 変更報告書(特例対象株券等) |
![]() |
株式会社ブイ・テクノロジー |
PR
- 検索
- 業種別業績ランキング