テセック
【東証スタンダード:6337】「機械」
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企業概要
当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。
当連結会計年度の研究開発費総額は337百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。
(1) スイッチングテスタの大電流化対応
SiCデバイスの普及に伴い高まる大電流測定ニーズに対応するため、既存製品をベースに、対応ユニットを用いた大電流印加対応モデルの試作を完了しました。これにより、市場要求に応える次世代測定システムの基盤を構築しました。
(2) ＭＥＭＳハンドラ
ＭＥＭＳハンドラの拡販およびタイムリーな技術サポートを進めるため、協業先である米国企業より技術関連資産を取得し、測定ユニットの内製化に向けた要素技術の開発を完了しました。併せて、その過程の見直しを通じて原価低減も実現しました。
(3) ＭＡＰシステムの用途拡大
主力モデルであるＭＡＰハンドラの搬送方式多様化を図るべく、新たなバージョンの開発を進めております。これにより、従来対応が困難であった形状やサイズへの対応が可能となり、装置の用途拡大と市場競争力の強化を見込んでおります。
(4) ストリップハンドラ
市場ニーズの高まりが見込まれるモデルを新たにラインナップするため、ＩＣを個片化する前の短冊形状の状態のまま搬送する方式のハンドラを開発中であります。
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