文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

(1) 会社の経営の基本方針

　ダイヘングループは、当社を取り巻くステークホルダー（お客様、社員と家族、株主、資材取引先、地域社会）の皆様により多くの幸せを感じていただくこと（「みんなの幸せ同時達成」）を会社の目的とし、各ステークホルダーごとの具体的な目標（「幸せの目標値」）を明確に定め、その実現を目指しております。

　事業の基本方針である当社独自の価値を持つ「ならでは製品」開発により、社会課題解決に貢献する製品を創出することで社会のサステナビリティに貢献し、その結果が売上高・利益の増加に結びつきます。そして「幸せの目標値」に沿って利益の分配を充実させることが、企業としてのサステナビリティの基盤であるステークホルダーとの信頼関係の強化につながるものと考えております。

(2) 中長期的な会社の経営戦略

当社は、社会課題解決に積極的に貢献する「研究開発型企業」となることを目指し、次の４つの基本方針からなる2026年度中期計画に取り組んでおります。

①  社会課題解決に資する開発の領域拡大

・「脱炭素社会の実現」、「労働力不足の解消」、「デジタル化の推進」の３つの社会課題解決を重点分野と定義して、既存の事業の枠組みにとらわれず開発の領域を拡大させることにより、当該分野での貢献度を高めます。

②  代理店販売の革新と新領域の販売拡大

・新たな領域でのビジネス拡大に向け自社営業マンの技術営業力・分析力・市場調査力を高めると共に新商材の市場浸透を図るための広報を強化いたします。また、国内販売ルートの活性化に向けたインセンティブプランの刷新に加え、その活動を支える販売ツール・教育プログラムの充実に取り組みます。

・海外ではこれまでに買収したグループ各社の製品・販売ルートの相互活用による欧州事業拡大を重点テーマと位置付けます。同様に米国でのビジネス拡大に向けた体制強化を進めます。

③  自動化追求と最適生産体制の構築

・前中計で取り組んだモジュール設計推進の成果として、主要標準製品生産の完全自動化を目指し大幅なコスト削減を実現します。また、生産自動化を前提として世界最適地生産体制の構築を目指します。

・間接業務においては、ＲＰＡやＢＩツールに加えて文書生成ＡＩ活用推進による単純業務削減を徹底し、社員の力を付加価値が高くやりがいのある業務へ集中させます。

④  長期人材育成計画に基づく人的資本の充実

・企業の競争力の源泉である人材の確保・育成の強化が経営の重要課題との認識の下、特に社会課題解決に貢献する製品を創出することで社会のサステナビリティに貢献するための開発力強化、開発領域拡大に資する理系人材の確保や若手人材の育成に重点を置いて取り組みます。

・コアステークホルダーである社員との信頼関係を高めるため、働きやすい職場づくりを推進すると共に健康と安全の確保・促進に取り組みます。

・これらの取り組みをより一層充実させるため、ダイバーシティ推進により多様な考え方を採り入れます。また、人材育成を長期にわたり計画的・組織的に進めていくために、事業活動の中核を担う部門長などのリーダーシップ力やマネジメント力の維持・強化に努めます。

(注)  連結売上高に対する開発費の比率。開発費は研究開発費だけでなく特許料などの開発関連費用を含む。

(3) 対処すべき課題

　今後の見通しにつきましては、データセンター増設・再生可能エネルギー導入拡大に伴う蓄電池システム等の需要増加が期待されます。また、労働力不足を背景とする生産自動化需要の回復や半導体関連投資の堅調な推移が見込まれますが、一方で米国の関税政策による先行きの不透明感が強まっております。

　このような事業環境の下、引き続きコスト削減の取り組みを推進し、社会課題の解決に資する開発投資に重点的に振り向けるとともに、前期より連結対象に加えた子会社とのシナジー創出を図ることにより、各事業の強化、業績の向上に努めてまいる所存でございます。

なお、各事業セグメントの主な課題への取り組み状況は以下のとおりであります。

・  エネルギーマネジメント

　脱炭素社会の実現に貢献する系統用や自家消費用途の太陽光発電システムへの併設に最適な蓄電池パッケージ、ＥＶの普及に貢献するプラグイン急速充電器及びワイヤレス充電システムなどの開発・市場投入に取り組んでおります。

・  ファクトリーオートメーション

世界各地で労働力不足の問題が進む中、工場全体の自動化ニーズに応えるべく、ハンドリングロボット、アーク溶接用協働ロボットや自律搬送台車の品揃え拡充とアーク溶接の前後工程で必要な各種アプリケーションへの対応力強化に努めております。加えて、半導体の小型化や低コスト化など実現するFOPLPなどの先端パッケージ向け搬送ロボットの開発・市場投入を推進しております。

・  マテリアルプロセシング

ＡＩなどの情報通信技術の普及に不可欠な半導体製造プロセスの微細化、多層化及び省エネ生産に貢献する高機能・高効率な高周波電源システム等の開発及び市場投入を推進しております。また、ＥＶの軽量化に不可欠な異材接合の適用材・接合範囲の拡大及び溶接機の省エネ化や溶接作業の脱技能化に資する開発に取り組んでおります。