企業兼大株主オリジン東証スタンダード:6513】「電気機器 twitterでつぶやくへ投稿

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企業概要

 当社グループの研究開発活動は、主として提出会社が行っております。

 当連結会計年度の研究開発活動は、下記のとおりであります。

 当社における研究開発は、基本的技術あるいは共通的な技術を研究開発本部で、事業展開に直結する新製品、新商品の開発を各事業部門の開発グループが担当して活発に行っております。

 技術分野としては、電源を主とするエレクトロニクス技術、システム化を指向するメカトロニクス技術、高機能・高性能のプラスチック用塗料を主とするケミトロニクス技術、精密機器を中心とするコンポーネント技術、そして電力用半導体部品を中心とするその他技術の5分野にまたがっております。それぞれの技術分野でより高度な技術の開発を目指すとともに、5分野の技術を融合することにより独自性のある技術の確立を目指して、積極的に技術開発に取り組んでおります。また昨今、市場評価としても重要度が増しておりますカーボンニュートラルに向けた技術開発にも注力しております。

 当連結会計年度は研究開発費1,656百万円を投入し、主な成果は次のとおりであります。

(1)エレクトロニクス事業

1)EVからEVに充放電する装置(POCHA V2V)をCHAdeMO認証取得し、製品化しました。

2)POCHA V2VがNeV(次世代自動車振興センター)の外部給電器(V2L)補助金対象装置として承認されました。

3)POCHA連携バッテリーパック(POCHA LiB)を製品化しました。

4)ロードサービス事業者と共同でPOCHA LiBの走行中充電実証試験を実施しました。

5)プラズマ用電源の試作機を完成させました。

6)医療メーカと共同で医療用電源試作機の検証実験を行いました。

7)最先端レーザー用の高出力短パルス電源の試作機の検証実験を行いました。

 当事業に係る研究開発費は392百万円であります。

(2)メカトロニクス事業

1)画像処理によるアライメントとチルト補正が可能なレンズ貼合装置「LB1」を製品化しました。

2)先端半導体パッケージのソルダリングに特化したギ酸還元真空リフロー炉「MPWシリーズ」の試作機を完成させました。

3)PCD切削工具に関する切削工具製造のための溶接技術を確立しました。

4)超大型基板の液体貼合技術を確立しました。

5)ギ酸還元真空リフロー炉一体型X線装置を開発し、はんだ接合プロセス中のボイド挙動の動的観察技術を確立しました。

6)ボイド検出機能を備え、リフロー炉と接続可能なインラインX線検査装置の開発を進めました。

 当事業に係る研究開発費は246百万円であります。

(3)ケミトロニクス事業

1)環境配慮型1液塗料「エコネットVZ-3」の高輝度メタリックシリーズを製品化しました。

2)環境配慮型で塗着効率の高い転写上保護クリヤを製品化しました。

3)外装建材用塗料「オリジビルド」の1液高温焼付タイプを製品化しました。

4)ホビー向けマルチプライマーを製品化しました。

 当事業に係る研究開発費は286百万円であります。

(4)コンポーネント事業

1)自動車電動バックドア用トルクリミッタとして、高負荷設定モデルや高機能モデルの開発を進め、海外ユーザ向け案件の量産採用に至りました。

2)自動車電動バックドア用トルクリミッタの生産効率化にあたり、生産ラインの自動化を進めました。

3)自動車(EV)チャージポート開閉機構として、小型・バックラッシレスを特長とするトルクリミッタの開発を進めました。

4) 安全機構に特化したコンパクトかつ廉価なトルクリミッタの開発に取り組み、自転車向け部品として量産生産を開始しました。

5)事務機器の印刷紙重送防止機構として廉価なトルクリミッタの開発を進めました。

 当事業に係る研究開発費は343百万円であります。

(5)その他

 フラッシュランプ装置用ダイオードモジュールを開発しました。

 当事業に係る研究開発費は89百万円であります。

(6)全社共通

 研究開発本部で行なっている、部品素材に関する基礎研究、AI活用や電気、機械、化学シミュレーションなどの応用技術開発等、各セグメントに配賦できない研究開発費は297百万円であります。

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