当社グループの研究開発活動は、主として提出会社が行っております。

　当連結会計年度の研究開発活動は、下記のとおりであります。

　当社における研究開発は、基本的技術あるいは共通的な技術を研究開発本部で、事業展開に直結する新製品、新商品の開発を各事業部門の開発グループが担当して活発に行っております。

　技術分野としては、電源を主とするエレクトロニクス技術、システム化を指向するメカトロニクス技術、高機能・高性能のプラスチック用塗料を主とするケミトロニクス技術、精密機器を中心とするコンポーネント技術、そして電力用半導体部品を中心とするその他技術の５分野にまたがっております。それぞれの技術分野でより高度な技術の開発を目指すとともに５分野の技術を融合することにより独自性のある技術の確立を目指して積極的に技術開発に取り組んでおります。

　当連結会計年度は研究開発費1,691百万円を投入し、主な成果は次のとおりであります。

（１）エレクトロニクス事業

１）新型医療用電源の開発を行い従来機と比較し54%の小型化を達成しました。

２）新分野の医療用電源の試作装置の評価を完了しました。

３）新分野の超低ノイズ医療用電源の試作機を完成させ、低ノイズ化技術を習得しました。

４）次世代半導体製造装置用電源の試作機を完成させました。

５）新型電子銃用電源装置の試作機を完成させました。

６）電欠対応用POCHA V2Vのデモ機を製作しEV車両との接続確認を実施しました。

７）10kW双方向DC/DCコンバータに三相磁束キャンセル方式トランスを採用し効率98%以上を達成しました。

　当事業に係る研究開発費は301百万円であります。

（２）メカトロニクス事業

１）新型低容積チャンバー搭載の大量生産向けギ酸還元真空リフロー炉「MPXシリーズ」を製品化しました。

２）新型低容積チャンバー搭載の研究開発向けギ酸還元真空リフロー炉「SQ1Ver.2」を製品化しました。

３）40～70インチのディスプレイを貼合するオプティカルボンディング技術を確立しました。

４）インクジェット塗布工法に対応したオプティカルボンディング技術を確立しました。

５）塗工幅自動可変式のオプティカルボンディング用ダイヘッドを改良し、塗工幅変更時間3秒を達成しました。

６）ウエアラブルデバイス用レンズの貼合装置を改良し、貼合厚さ精度を従来比1/5の20µm以下に向上させました。

７）PCD切削工具に関する抵抗溶接技術の開発を進めました。

　当事業に係る研究開発費は288百万円であります。

（３）ケミトロニクス事業

１）カーボンニュートラルに貢献するハイサイクル塗料「プラネットＨＩ－Ｃ」を製品化しました。

２）無反射塗料「プラミーズＢＫ」のポリオレフィン基材対応製品を開発しました。

３）サテンめっき調塗料「エコネットＦＸ－２」を製品化しました。

４）クロムめっき用プライマー「オリジンプライマーＵ－０３ＭＫＤ」を製品化しました。

５）電子部品用防湿コート剤「オリジキャスト０－２１」を製品化しました。

　当事業に係る研究開発費は269百万円であります。

（４）コンポーネント事業

１）自動車電動バックドアのアクチュエータ用トルクリミッタ高付加価値モデルの開発を進めました。

２）自動車内装機構部のヒンジやモータ保護機構として、バックラッシレスで小型化を図ったトルクリミッタの開発に取り組み、技術を確立しました。

３) 自動車/自転車向けに、安全機構に特化したコンパクトかつ廉価なトルクリミッタの開発を進めました。

４）住宅設備市場におけるブラインド降下速度抑制機構として、負荷調整機能を内蔵した複合型遠心ブレーキの開発に取り組み、技術を確立しました。

５）コンシューマ向けプリンタに展開可能な廉価なトルクリミッタの生産ライン構築に向けた検討を開始しました。

　当事業に係る研究開発費は394百万円であります。

（５）その他

　産業機器向けに高圧パルス発生用ダイオードを開発しました。

　当事業に係る研究開発費は101百万円であります。

（６）全社共通

　研究開発本部で行なっている、部品素材に関する基礎研究、AI活用や電気、機械、化学シミュレーションなどの応用技術開発等、各セグメントに配賦できない研究開発費は335百万円であります。