当社グループの研究開発活動は、豊かな価値を作り、社会貢献に努めるという経営理念のもとに重点市場である自動車機器、デジタル機器、インダストリアル機器に使用される製品及び新技術の開発を中心に取組んでおります。特にBtoBコネクタのうち、フローティングBtoBコネクタについては顧客の課題解決を目指し積極的に製品開発をしております。また、拠点においては、中国国内に展開する機器メーカーが相次いで現地での開発体制を積極的に整備するなか、当社は日本国内の設計開発部門の他に、上海に開設した技術センターにて技術強化を推進しております。その他の海外重要販売拠点では、技術スタッフの常駐化によるグローバル・エンジニアリング・ネットワークの構築を目指しており、今後も、欧米諸国と新興国への市場展開を考慮し、さらなる強化を進めて参ります。

最近の研究開発活動は次のとおりであります。

(1)  モビリティ市場向け製品

自動車に関してEVが中国市場が伸びており、今後は欧米も中国市場に続き伸びていくことが予想されます。EVの拡大に伴いBMS向けではCPA付WtoBコネクタ（注1）の量産準備が完了しました。また、自動運転の実用化に対する統合ECUに搭載用としてPCIe-Gen5（注2）に準拠したBtoBコネクタを試作開発し、性能評価完了いたしました。また、BMS向けでは防水WtoWコネクタの試作開発を行いました。現在性能評価中で、来年度に量産準備を行う予定です。カメラ向けに対しては基板間1.5㎜の小型BtoBコネクタを試作開発しました。2025年度から中国市場に向けて量産準備を行い、生産開始予定です。カメラ向けについては共同開発で試作研究開発も実施しており、性能評価が完了後量産への準備を行っていく計画です。

（注１）Connector Position Assuranceの略で確実に嵌合されていることを保証するロック機構

（注２）Peripheral Component Interconnect Expressの略で高速伝送の拡張バス規格でGen5は32Gbpsの性能を満足する仕様です。

(2) インダストリアル市場向け製品

インダストリアル市場において産業用ロボットも今後普及していくと考えており、内部接続では高電流/高耐圧のコネクタが必要とされます。当社ではそこのニーズに対応するために30A/600Vの小型フローティングBtoBコネクタを開発し量産開始いたしました。今後は標準ラインナップとして基板間は20～30㎜まで全対応できるように量産設備を準備していきます。

　当連結会計年度における研究開発費の金額は1,480百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は1,437百万円、アジアは40百万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。