当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を担う製品開発部門と、生産システムの開発・改善を担う設備開発部門がそれぞれの専門性を活かして推進しております。加えて、案件の性質や重要性に応じて、関係部門によるプロジェクトチームを編成し、機動的かつ効果的な研究開発体制を構築しております。

　多様化するエレクトロニクス業界においては、急速な技術革新および市場環境の変化に対応することが求められております。当社グループでは、顧客の要求に応える製品開発の推進に加えて、品質・数量・コスト・納期の各要素において高い水準を実現すべく、研究開発活動の効率的な推進による高度な技術水準の維持を重要課題として位置付け、研究開発体制の強化を図るとともに、新技術および新設備の開発に継続的に取り組んでおります。

　当連結会計年度における主な研究開発活動としては、集積回路分野において、当社グループの主力である小型・薄型・軽量パッケージ技術を基盤とし、これらの技術を応用したパワー系および電源系パッケージの開発を推進いたしました。

　また、先端パッケージ分野においては、当社グループの技術を結集したパネルレベルパッケージ「FOLP（Fan Out Laminate Package）」に関し、国際学会での積極的な発表等を通じたプロモーション活動の成果として、グローバルに多数の顧客から引き合いを受けております。これに伴い、具体的な設計および開発プロセスが進展しており、顧客からの量産対応ニーズに応えるべく三重県多気町に工場を新設し、高効率設備の開発・導入を精力的に推進することで、生産ラインの早期立ち上げを図っております。加えて、エンベデッドパワー技術およびチップレット集積技術といった先端パッケージ技術は、国際的にも高い評価を受けており、AI／データセンター分野や電気自動車（EV）関連分野を中心に、具体的な引き合いを多数いただいております。これらの市場においては、規模および開発スピードが強く求められており、当社では設計・開発段階にとどまらず、量産を見据えた迅速な研究開発体制の強化に注力しております。

　さらに、経済産業省のNEDOプロジェクトにおいては、インテル社を主幹とする後工程自動化研究プロジェクト「SATAS」に、OSAT（後工程受託製造）企業として唯一参画し、自動化技術に関する研究開発を推進しております。

　機能部品においては、高速・省電力タイプのプリントヘッド等の商品化など、新機種の開発に取り組んでまいりました。

　その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、2,146百万円となりました。