当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。

　なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は1,142百万円であります。

［テストソリューション事業］

　半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、ＰＣ、サーバーやネットワーク用として多ピンに対応したＩＣソケットを開発いたしました。また、車載用として次世代の試験装置に対応したＩＣソケットを開発いたしました。

　テストソケット市場に関しては、スマートフォンや情報ネットワーク系機器などに着目し、高速伝送に対応したソケットの開発を進めております。プローブについては狭ピッチから高周波タイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。

　なお、テストソリューション事業の研究開発費は562百万円であります。

［コネクタソリューション事業］

　当社グループが得意とする高精度メカニカル技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、車載市場、産機市場に、さらに医療市場の差異化製品の開発を進めております。

　上記の得意技術をもとに顧客ニーズである「高速伝送」に対しては、通信基幹系光伝送機器用コネクタ、基板対基板用コネクタ、ＹＦＬＥＸとの組み合わせで実現したＦＰＣ用コネクタを開発いたしました。また、「小型・省スペース化」に対しては自動運転用機器に用いられるカメラモジュールコネクタ、インターフェースコネクタ、及び医療機器用コネクタを開発いたしました。

　なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は508百万円であります。

［光関連事業］

　薄膜製品では、豊富な設計ノウハウと超精密な薄膜積層技術を応用してＳＷＩＲイメージセンサーで搭載可能な広帯域阻止フィルタの開発が完了いたしました。このフィルタは可視光を透過させ、近赤外領域（ＮＩＲ）から短波長赤外（ＳＷＩＲ）までの光広帯域に阻止するフィルタで、自動車の先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）、マシンビジョン（検査・選別）など様々な産業分野で活用が期待されております。

　モジュール・デバイス関連製品では研究開発用途とは別に量産獲得を目的にした製品の開発／改善に取り組み、各種レーザ検査装置への応用を進めてまいります。また、レーザ制御技術を基に新たな波長可変レーザの開発を行います。

　なお、光関連事業の研究開発費は71百万円であります。