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兼松
企業概要
当連結会計年度における研究開発費の総額は1,042百万円であり、電子・デバイスセグメントにおけるクラウドサービスの開発やITインフラのマネージドサービスの整備、サイバー攻撃対策の研究等、様々な研究開発活動を行っております。
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