他社比較
東芝 企業概要
(1) 概況
当社グループは、基礎収益力をさらに強化しながら、基幹インフラ・産業の基盤となる製品の中でも市場成長が期待できる事業領域に注力しています。
当期は、1,912億円(無形固定資産を含む発注ベース。以下同じ。)の設備投資を実施しました。
下表に示す通り、デバイス&ストレージソリューションおよびその他(全社共通を含む)の2部門で大きく投資を実施しています。特に、デバイス&ストレージソリューションでは、パワー半導体(新製造棟建設および製造ライン他)やファインセラミックス製品の生産能力増強の投資を行いました。その他(全社共通を含む)では、業務効率を高めるためのITシステム刷新、研究開発新棟建設に投資を行いました。
セグメントの名称 | 設備投資額 (億円) |
エネルギーシステムソリューション | 68 |
インフラシステムソリューション | 118 |
ビルソリューション | 71 |
リテール&プリンティングソリューション | 61 |
デバイス&ストレージソリューション | 1,172 |
デジタルソリューション | 16 |
その他(*) | 406 |
合計 | 1,912 |
(2) 主要設備投資
| セグメントの名称 | 概 要 |
当期完成 | エネルギーシステム ソリューション | 地熱発電用設備投資 (中尾地熱発電㈱) |
ビルソリューション | (府昇)新建屋建設 (東芝エレベータ㈱) | |
デバイス&ストレージ ソリューション | パワー半導体製造設備 (加賀東芝エレクトロニクス㈱及び㈱ジャパンセミコンダクター) ニアラインHDD製造設備 (東芝情報機器フィリピン社) | |
当期発注 | デバイス&ストレージ ソリューション | パワー半導体製造建屋建設 (加賀東芝エレクトロニクス㈱) パワー半導体製造設備 (東芝デバイス&ストレージ㈱及び㈱ジャパンセミコンダクター) パワー半導体後工程組立建屋建設 (東芝デバイス&ストレージ㈱) 化合物パワー半導体開発用製造設備 (東芝デバイス&ストレージ㈱及び㈱ジャパンセミコンダクター) 構造用ファインセラミックス インフラ・増産投資 (東芝マテリアル㈱) |
その他(全社共通を含む) | ITシステム刷新/次世代基幹ITシステム (当社本社・支社店) 研究開発新棟建設 (当社・小向事業所) |
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