当連結会計年度は、開発本部では、半導体関連分野のネットワーク構築に向けて関連コンソーシアムに参画し、技術者を派遣した交流を開始いたしました。ネットワークでの交流を通じて、研究開発や新たな商品開発につながる市場の要求をとらえ、関連商品の開発を行っております。新事業分野では、今後成長が期待される分野にかかわる高付加価値素材を対象とした新型ウォータージェットの開発に取り組み、技術確立に向けた試験検証を進めております。その他、研究開発活動として、以前より取り組んでまいりました高速画像処理技術、画像検査技術の研究開発についても、試験機による検証試験を進めてまいりました。

　当連結会計年度における研究開発費の総額は586百万円であり、各セグメントの主な研究開発活動の内容は、次のとおりであります。なお、子会社及び開発本部で行っている各セグメントに配分できない基礎研究費用233百万円が含まれております。また、半導体関連事業に係る研究開発費は6百万円となっており、小規模であるため記載を省略しております。

　キタガワ　グローバル　ハンド　カンパニー（工作機器事業）

　当連結会計年度は、自動化関連の開発に重点的に取り組みました。旋盤用チャックでは日本機械学会賞(技術)受賞のBRチャックに装着する爪をロボットで自動交換するBR-AJCシステムを開発しました。加えて、チャック自体を自動交換するACCシステムの開発も行っています。また、それらを使用してお客様の自動化の手助けをするために自動化ソリューション事業を開始し、既に多くの引合いを頂いています。なお、BR-AJCシステムは、旋盤に標準搭載された普段使いのチャックをそのまま自動化できるというコンセプトが認められ2025年度精密工学会中国四国支部技術賞を受賞しています。

　チャックの新機種として、半導体分野等に対応した脆性ワークを柔らかく把握可能な防塵・防水・低把握力のVSPチャックや、遊休機の有効活用を可能とする薄型PU・PWチャックの開発を行いました。

NC円テーブルでは、小型マシニングセンタで大型ワークを加工できる傾斜2軸タイプRKT600の開発を行いました。また、半導体市場に向けて研磨粉に耐性のあるグラインディングセンタ仕様の機種拡充に取り組みました。加えて、新商品となりますパレットクランプをNC円テーブルに組み込むことで加工エリアを含めた利便性をアピールしてまいりました。

　ロボットハンドでは、把握と同時にワークを測長する機種の拡充を行い、従来の2爪タイプでは難しかった内径把握に適した3爪タイプNTS3-Sシリーズの開発に取り組みました。

　現有商品を核として新分野や自動化分野に事業を広げるべく開発を進めてまいります。

　当事業に係る研究開発費は210百万円であります。

　キタガワ　サン　テック　カンパニー（産業機械事業）

　当連結会計年度は、生コンプラント関係では、業界の人材不足への対応として前連結会計年度に実施したトリートメントシステムの開発に続き、品質・サービスの向上およびお客様との信頼関係強化を進めるためにメンテナンスシステムの開発に取り組みました。また、前連結会計年度に続きNEDOに創設された「グリーンイノベーション基金事業／CO2を用いたコンクリート等製造技術開発プロジェクト」にも参加し、カーボンニュートラルコンクリートの製造に向けた設備技術の開発を進めてまいりました。翌連結会計年度においても、引き続きグリーンイノベーション基金事業を中心に脱炭素関連技術の開発を進める予定です。

　建設機械関係では、クレーン運転の自動化に向けた技術開発を進めており、シンガポールの建設現場にて稼働を開始しました。また、クレーン同士や吊荷と障害物の接触を防止する三次元衝突防止（サードアイ）を開発し展示会に出展しました。今後も見学会の実施や展示会への出展により市場にPRするとともにフィールドテストを実施する予定です。引き続きクレーンの周辺機能に関連する開発を行ってまいります。

　立体駐車場関係では、駐車スペースの横や通路に面した位置に設けられる柱を無くすことで、駐車や乗降のしやすさを改善することができ、また、体の不自由なお客様向けにゆったりスペースを確保し易くなる等、柱を無くすことで駐車スペースの大きさを自由に設定することができる「スーパーロングスパンタイプ」のメリットをご理解頂き、現在、大型のショッピングセンターや公共施設、従業員用の駐車場等、多くの引き合いを頂いております。また当連結会計年度はスーパーロングスパンタイプの駐車場を3基竣工することが出来ました。

　今後も競合他社との差別化を図りつつ、お客様の視点に立った商品展開を進めてまいります。

　当事業に係る研究開発費は108百万円であります。

　キタガワ　マテリアル　テクノロジー　カンパニー（金属素形材事業）

　当連結会計年度は、素材開発および自社商品開発を基にした新規事業の実現を目指し、精力的に取り組んでまいりました。素材開発に関しては開発室を新設し、お客様のニーズに対応した材料を模索すると同時に、半導体業界に関連する材料開発に着手しております。一方、自社商品開発ではプロジェクト体制で新商品創出に取り組み、土壌関連商品の開発に着手し始めております。翌連結会計年度においても引き続き本開発を進めると同時に、成長分野を焦点とした新たな開発テーマにも取り組んでまいります。

　また消失模型鋳造法において、低コストかつ少量多品種生産を実現するため、金型を使用せず、社内加工にて発泡模型を直接削り出す検証を進めてまいりました。翌連結会計年度においては発泡模型用の加工機を導入し、少量生産では不利な金型製作費用と製作時間を抑え、低コスト・短納期での商品の提供を実現するように進めてまいります。

　更に前連結会計年度までに導入した3D-CAMソフトを活用し、砂型鋳造用金型の内製化を強化してまいりました。当連結会計年度では自動車用部品の金型に着手し、社外流出コストの低減に寄与できました。翌連結会計年度においても本取組みを継続してまいります。

　当事業に係る研究開発費は34百万円であります。