ワイエイシイホールディングス
【東証プライム:6298】「機械」
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企業概要
当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、AI関連、パワー半導体関連、医療分野など、今後成長が見込まれる分野を中心に437百万円となります。
（1）半導体・メカトロニクス関連事業
半導体・メカトロニクス関連事業におきましては、半導体後工程用の搬送自動化開発やパネルFOUP等の重量物搬送開発を進めるクリーンコンベア、車載用を中心にグローバルスタンダードを目指したSiCチップハンドラのアップグレード開発、クリーンコンベアとの併用を含むAMRシステムの開発を行ってまいります。なお、半導体・メカトロニクス関連事業における研究開発費は、48百万円です。
（2）医療・ヘルスケア関連事業
医療・ヘルスケア関連事業におきましては、新型人工透析装置の改良改造、高感度デジタル免疫測定システムのデータ認証に向けた検証実験、IoTと搬送技術を融合したシステムの開発を進めてまいります。なお、医療・ヘルスケア関連事業における研究開発費は、68百万円です。
（3）環境・社会インフラ関連事業
環境・社会インフラ関連事業におきましては、工業計器の新規開発、電力ネットワーク向け通信監視技術の開発、コータデベロッパー向けヒーターの開発、大口径ディスプレイ製造装置用加熱装置の開発、EC向け包装システムの開発を進めてまいります。なお、環境・社会インフラ関連事業における研究開発費は、320百万円です。
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