当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許におきましては、前年からの調整局面が底打ちし、半導体需要は好調となっております。中長期的にはAI関連等の需要拡大を背景とした世界の半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。

　これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。

(1) 技術開発

①  ８インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハのシェア拡大を図ること。

②  年々微細化が進む世界最先端の半導体技術に適応する12インチ（300ｍｍ）ハイエンド向け再生技術をさらに高度化させること。

③　株式会社LEシステムの製造技術を安定化させ量産体制を構築すること。

④　2024年度にグループ入りした艾索精密部件（惠州）有限公司の主力製品の技術開発をさらにすすめ、グローバル需要に対応すること。

(2) 営業施策

①  アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引をさらに強化すること。

②  大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引の確保に加え、新たな顧客需要を取り込むこと。

③  モニターウェーハ及び半導体製造装置向け消耗部材の販売を強化すること。

④　半導体関連装置・部材等の販売を強化すること。

⑤　株式会社LEシステムの商品・サービスをグローバルに拡販すること。

⑥　2024年度にグループ入りした艾索精密部件（惠州）有限公司による新商品の販売戦略を推進すること。

(3) 製造体制

①  半導体デバイスの高集積度化に対応すること。

②  最先端設備を拡充すること。

③　高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 

④　自動化をはじめとする効率的な製造ラインを環境にも配慮し構築すること。

(4) 海外事業体制

①　世界の顧客需要に対応するため海外の事業体制をさらに強化すること。