ＴＯＷＡ
【東証プライム:6315】「機械」
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企業概要
当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は914百万円であります。
（１）半導体製造装置事業
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、875百万円であります。
（２）レーザ加工装置事業
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、39百万円であります。
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