当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。

　当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野においても研究開発活動を積極的に推進し、317億5百万円の研究開発費を投入いたしました。

　なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。

　半導体製造装置事業では、近年需要が高まる次世代パワーデバイス向けに、200mmウエハーに対応したスピンスクラバ「SS-3200 for 200mm」を開発いたしました。また、微細化・高集積化が進む先端デバイスの領域においても、洗浄、乾燥、塗布、熱処理をはじめとした各領域で更なる技術開発を進めております。環境負荷低減への取り組みとしては、2023年度に彦根プロセス技術センターに導入した「水管理アプリケーション(WMA)」を彦根事業所全体に展開し、水管理の環境整備を強化している他、imec（Interuniversity Microelectronics Centre）とも新たに共同開発契約を締結し、環境性能に優れた装置開発を加速させています。その他の海外研究機関との共同研究につきましても、それぞれの分野で最先端プロセスに関連した研究を継続しています。

　グラフィックアーツ機器事業では、Truepressシリーズで培ったインクジェット技術を継承し、多方面にわたる新製品を開発しています。その成果として、軟包装インクジェット印刷装置がフランスのALL4PACK EMBALLAGE PARISが主催する「ALL4PACK INNOVATIONS Awards」の「産業効率賞」を受賞するなど、業界からの高い評価を得ております。

　ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、有機ELディスプレー用の基板形成工程向け塗布現像装置の新製品として、ブラックPDL形成工程に対応した第6世代（注1）基板用の「SK-B1500G」および第8世代（注2）基板用の「SK-B2200G」を開発し、有機ELディスプレー製造装置群「Eシリーズ」の新たなラインアップとして販売を開始いたしました。

　プリント基板関連機器事業では、5G通信関連やIoTインフラ、生成AIなどを中心に需要拡大は続いており、またパッケージ基板やモジュール基板などの高精細化も更に進んでいるため、それらの基板製造に対応可能な、直接描画装置「Ledia Qs（キューズ）」を開発いたしました。

　上記セグメント以外では、基礎研究や新規事業領域の研究開発を継続しています。ライフサイエンス分野では、産学連携の取り組みとして、京都大学と革新的な「がん個別化医療」の実現に向けた共同研究を行い、患者さまの細胞を用いて体外で高精度に治療効果を予測する個別化医療システムの研究開発を継続実施しております。また再生医療製品を手掛ける株式会社サイフューズと再生医療製品検査の新しい技術として、培養細胞を破壊せず品質評価するOCT技術を開発いたしました。基礎研究領域では、半導体分野および新規研究開発分野における中長期的な研究開発を強化し、事業成長に貢献するイノベーションを共創することを目的として、大阪大学吹田キャンパス内に「SCREEN未来協働研究所」を開設いたしました。また、半導体製造装置事業における製品競争力の強化を目指し、新たに海外での研究開発拠点を設置する方向性を決定いたしました。

　当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は次のとおりであります。

（注1）　第6世代：1,500×1,850mm

（注2）　第8世代：2,200×2,500、2,250×2,600、2,290×2,620mm