文中における将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。

(1）企業理念

　当社グループは、ステークホルダーの皆様との対話をより一層深め、技術で未来を支えていく決意を込めた企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を掲げております。

(2）経営方針

　当社グループは、企業理念の実現に向け、半導体製造装置専業メーカーとして社会的責任を強く自覚し、事業活動とESGの取り組み(環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化)の両側面から経済価値及び環境・社会価値を追求することにより、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざしてまいります。

(3）経営戦略

　当社グループは、半導体製造プロセスの前工程における「成膜」工程に注力しており、バッチ成膜装置、トリートメント(膜質改善)装置で世界トップクラスのシェアを有しております。近年、半導体デバイス構造の微細化や構造の複雑化、三次元化によってウェーハの表面が複雑な形状になり、高品質な薄膜等を形成するにはより高度な技術が必要とされています。これに対して当社グループは、難易度の高い成膜と高い生産性を両立するバッチALD（注１）成膜技術や、高い生産性を維持しつつ形成された薄膜の膜質を改善するトリートメント技術を生かした高付加価値製品の販売拡大や研究開発に注力し、事業拡大を図ってまいります。また、装置のライフサイクル全体にわたって、メンテナンスや修理、部品供給、移設・改造などお客様のニーズに合わせたアフターサービスの拡充を図るとともに、今後の需要拡大に対応するための生産体制及び開発体制の拡充、DXを活用した生産効率向上にも注力してまいります。

ESGの取り組みでは、設定した５つのマテリアリティに基づき、課題解決に向けた活動を推進してまいります。

　また、ディスクロージャーポリシーに則り、ステークホルダーの皆様と積極的に対話を行ってまいります。

（注１）当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。

(4）中期計画

　当社グループは、WFE（Wafer Fab Equipment:半導体製造装置市場）の市場規模および市場成長を前提として、中期目標を設定しております。WFEが1,200億ドルに達した時に当社グループの売上収益を3,300億円以上とし、資本コストを意識しながら中長期的な視点で資本収益性を向上させていきます。詳細は、当社ウェブサイト（URL:https://www.kokusai-electric.com/ir）にて公開しております。

(5）経営環境

　半導体製造装置市場に大きく影響する半導体デバイス市場の規模は、2016年の約3,500億ドルに対し、2022年には約6,100億ドルと1.7倍へ拡大しており、2023年から2029年まで年平均成長率10.9％で成長することが予想されております（注１）。半導体デバイス市場拡大の背景には、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要拡大や、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資（GX）等の産業向けの需要拡大、主要国による産業支援策があります。足元の世界経済は、緩やかな成長基調にあったものの、依然として先行きに対する不透明な状況が続いており、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要回復が遅れています。しかしながら半導体デバイス市場では、生成AIの普及等を背景に先端DRAMに対する需要が増加しており、2025年以降需要が本格回復し、更に2029年に向けて技術革新の継続・加速的により再び成長基調へ進むものと期待しています（注２）。

　半導体製造装置市場は2016年の約370億ドルに対し、2022年には約980億ドルと2.6倍以上へ拡大しており、2023年から2029年まで年平均成長率8.0％で成長することが予想されております（注２）。足元では先端DRAM、先端ノード向けLogic/Foundry向けの設備投資が加速しており、NANDも2025年に入り回復の兆しが見られ、今後半導体デバイスの需要回復に伴って半導体製造装置の需要も回復するものと見ております。中長期的には、半導体デバイスの微細化、構造の複雑化、三次元化が進む中で、難易度の高い成膜と高い生産性を両立することのできる半導体製造装置へのニーズが高まると考えております。

（注１）出典：TechInsights Inc. Semiconductor Forecast (March 25)

（注２）出典：TechInsights Inc. IC MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET HISTORY AND FORECAST (2019 - 2029) (March 2025)

　半導体デバイス／半導体製造装置の世界市場規模（単位：十億ドル）

　出典：TechInsights Inc. Semiconductor Forecast (March 2025)

　出典：TechInsights Inc. IC MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET HISTORY AND FORECAST (2019 – 2029) (March 2025)

(6）事業上及び財務上の対処すべき課題

　当社グループを取り巻く事業環境は、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要回復が遅れる中、半導体デバイス市場では生成AIの普及等を背景に先端DRAＭに対する需要が増加しています。Logic/Foundryは、一部のデバイスメーカーに投資抑制が見られるものの、全体として先端ノード向けの設備投資が加速しています。NANDも年度終盤に回復の兆しが見られ、今後回復が進むものと期待できます。中長期的には、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要拡大に加え、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資(GX)等により、半導体関連市場は大きな成長が見込まれております。

　こうした状況をふまえ、当社グループは、前述の経営戦略に基づき、以下の重点施策を推進してまいります。

①　イノベーションによる高付加価値製品の継続的な創出とお客様のニーズを的確に捉えた開発体制の強化

　今後加速されることが予測されるお客様の先端デバイス開発スピードに応えるため、イノベーションを創出し、難易度が高い成膜技術等を用いた当社が有する高付加価値製品の開発をさらに推進してまいります。この推進体制の一環として、韓国生産拠点のデモ評価エリアの拡張及び横浜テクノロジーセンタの設置を既に実施しており、また、今後米国デモセンターの新設（2026年9月竣工）を予定しております。

②　グループ一体化経営をはじめとする高効率経営の推進

　当社グループにおける営業、設計、調達、生産及びサービス業務の全体最適を目的として、生産管理や顧客管理等のシステムの統合を含むDXの推進を加速してまいります。

③　多様な人財が活躍できる職場環境づくり

　当社グループが持続的に成長・発展していくために、従業員一人一人の多様性を生かした新たな価値創出の機会を積極的に設け、その能力や才能を遺憾なく発揮できるよう、オープンな職場環境づくりをめざしてまいります。

④　さらなる業績拡大のためのお客様への提案力の強化

　これまで当社がNAND分野で培ってきたバッチALDやトリートメント（膜質改善）をはじめとする先端プラットフォーム・プロセス技術を、Logic/Foundry分野及びDRAM分野へと展開いたします。また、新分野への挑戦を加速させるため、パワーデバイス・成熟ノード・センサー分野への取組みも継続して強化してまいります。当社は今後も、当社グループのコーポレートスローガンである「技術と対話で未来をつくる」に則り、お客様が抱える課題を深く理解し、その課題に対する解決策を積極的に提案してまいります。

⑤　サービスビジネスのさらなる拡大

　当社製品のライフサイクル全体でお客様のニーズに合わせたサービスを提供するため、部品販売・メンテナンスをはじめとする、当社グループ全体でのオペレーションの最適化を推進し、持続的な成長をめざしてまいります。

(7）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

　当社グループは、企業の持続的な成長性、収益性を測定するため、売上収益、調整後営業利益率、調整後営業利益及び調整後親会社の所有者に帰属する当期利益を重要な経営指標として位置付けております。当該指標を重視する理由について、売上収益は事業成長の目安となること、調整後営業利益率は売上の増加割合に対する収益性の変化を確認する目安となるためであります。また、資本コストを意識しながら中長期的な視点で資本収益性を向上させるため、ROE（自己資本利益率）及びROIC（投下資本利益率）についても重要な経営指標として位置付けてまいります。

　なお、調整後営業利益及び調整後親会社の所有者に帰属する当期利益につきましては、経営成績の推移を把握するために以下の算式により算出しております。

①　調整後営業利益 ＝ 営業利益（IFRS）－ その他の収益 ＋ その他の費用 ＋ 企業結合により識別した無形資産等の償却 ＋ スタンドアローン関連費用 ＋ マネジメントフィー ＋ 売却関連費用 ＋ 株式報酬費用（業績連動型株式報酬制度に係るものを除く）

②　調整後当期利益 ＝ 当期利益－ その他の収益 ＋ その他の費用 ＋ 企業結合により識別した無形資産等の償却 ＋ スタンドアローン関連費用 ＋ マネジメントフィー ＋ 売却関連費用 ＋ 株式報酬費用（業績連動型株式報酬制度に係るものを除く） － 持分法で処理されている投資の売却益 ＋ ファイナンシング関連費用 ＋ その他の金融費用 ＋ 調整項目に対する税金調整額 － 税率変更に伴う一時的な税金費用の調整額