高田工業所
【東証スタンダード:1966】「建設業」
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企業概要
当社グループは、装置事業において、半導体基板や電子部品を精密切断する超音波カッティング装置の研究開発に取組んでおります。
当連結会計年度の研究開発費は183百万円となっております。
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