当社グループは、培った技術力に更に磨きをかけ、より一層高度な信頼性、安全性、機能性を追求することにより、競争力に優れる新製品の開発を推進しております。

　当社グループの研究開発は全て当社が行っており、当連結会計年度末時点の人員は58名であります。

　当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は807百万円であります。

　セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1) リード端子事業

　エレクトロニクス市場においては、自動車関連、生成AI・データセンター向けをはじめとして、高機能化、省エネルギー化、高信頼性といった様々なニーズがますます高まっており、電子機器の基幹部品であるアルミ電解コンデンサについても小型・高容量化、低漏れ電流、高リップル電流、高信頼性等の要求水準が高度化しています。

　こうした状況に伴い、アルミ電解コンデンサの主要部品であるリード端子についても、漏れ電流特性、低抵抗、溶接強度、カシメ性、耐振動等の向上に大きく寄与する付加価値商品を開発し、ハイブリッドコンデンサ、固体コンデンサ、EDLCキャパシタ等、多様化するコンデンサに使用していただいております。

　当社では、特に技術革新のニーズが高いとされる、自動車関連市場や生成AI・データセンター市場向けリード端子の特性向上に焦点をあて、様々なタイプの高機能リード端子の開発を進めております。

　自動車の安全機構に使用される二次電源用EDLCキャパシタ向けや、電子回路のショート、誤作動を防止するための特殊加工を施したリード端子等、様々な用途に対応した高付加価値製品のラインアップを進めておりますが、今後のさらなる高機能化に向けて、電気伝導率のより高い銅材料の仕様と高信頼を両立した新製品等、さらなるラインアップの強化に努めております。

　また、アルミ電解コンデンサメーカー各社と技術会議を開催し、市場要求に迅速に対応できる技術情報の入手と開発期間の短縮にも注力し、お客様の幅広いニーズに対応できるソリューション展開に努めております。

　なお、リード端子事業において、研究開発費として計上した金額は111百万円であります。

　具体的なテーマは次のとおりであります。

・異種金属の新しい溶接技術の開発（レーザ溶接）

・漏れ電流防止をはじめとする各種特性改善（コンデンサ性能の向上）

(2) 光部品・デバイス事業

　顧客のプラットフォーム作りや新しい技術提唱の機会に関わって、光ファイバ通信の技術革新(例えば、マルチコアファイバ)に対応した光部品、及び光デバイスの研究開発に取り組んでおります。また、大学等の研究機関、研究開発型企業への資本参加や技術提携等にも取り組み、次世代のデータセンター、光量子コンピューター、宇宙光通信等の分野に向けた研究開発も強化しております。

　なお、光部品・デバイス事業において、研究開発費として計上した金額は696百万円であります。

　具体的なテーマは次のとおりであります。

　光部品・デバイス事業の当連結会計年度における研究開発成果は次のとおりであります。

a. 光デバイス

　海底ケーブルの多芯化ニーズに対応して、光アイソレータや光フィルタを複合化した光デバイス、及び他の機能を含めたモジュール化の開発を進め、お客様へのサンプル出荷を開始しました。

　また、将来のマルチコアファイバ普及に向けた新製品の開発を進め、ファンイン/ファンアウトと光アイソレータを複合化した光デバイスを試作し、光通信分野で世界最大級の国際会議「OFC2024」においてKDDI総合研究所らと共著で論文発表しました。

b. 石英ガラス製品

　高純度石英ガラス製品の製造技術SSG®を用いた従来にない高純度石英ガラス製品の形状ラインアップを強化しました。半導体製造装置メーカーからの引き合いが増加しており、展示会「セミコンジャパン」に出展し、その後半導体製造装置メーカー各社に対しサンプル提供を進めました。また、生産能力の増強、BCP体制の強化等、安定供給に向けた取組を進めております。

c. 技術開発

　デジタルホログラフィ干渉法を用い、UV硬化型接着剤による光学部品の挙動と接着材自体の硬化特性について明らかにし、産業応用工学会論文誌において島根大学と共著で論文発表しました。

(用語解説)