浜井産業
【東証スタンダード:6131】「機械」
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企業概要
当社グループはラップ盤、ホブ盤をはじめとする精密工作機械製品の新機種、周辺機器、精密化技術、加工支援ソフト等の研究開発活動を推進中であります。
これらの活動は主として当社の技術本部により実施されております。
当連結会計年度における研究開発費は6百万円であり、主な活動は次のとおりであります。
なお、事業分野においては、工作機械に関する単一の事業分野であるため、機種別に記載しております。
(1) 前連結会計年度に引き続き、半導体シリコンウエーハ用ラップ盤の機内定盤洗浄装置を開発中であります。
(2) ポリッシ盤用定寸装置を開発いたしました。
(3) 半導体シリコンウエーハ用３２Ｂ-ＤＳＰのリニューアル機を開発中であります。
(4) ＥＶ向歯車加工に適した、ＣＮＣ横型ホブ盤Ｎシリーズの新スペック機Ｎ７０を開発いたしました。
(5) ＣＮＣ横型ホブ盤Ｎ４０の高剛性仕様Ｎ４０ＨＲを開発いたしました。
(6) ＣＮＣ横型ホブ盤Ｎシリーズの米国市場向長尺ワーク専用機を開発中であります。
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