東芝テック
【東証プライム:6588】「電気機器」
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企業概要
(1) 和解契約
当社及び国内子会社１社は、セミセルフレジに関する特許権に関連して、㈱寺岡精工から訴訟の提起及び仮処分命令の申立てを受けておりましたが、2022年11月30日に和解により解決いたしました。この和解契約の主な内容は以下のとおりです。
（和解契約の主な内容）
和解は、当社が㈱寺岡精工に対して、解決金として69億00百万円を支払うこと、当社が2024年5月以降、当社が提供してきたセミセルフPOSシステム（下記（注）参照。以下「所定のセミセルフPOSシステム」という。）の販売を終了すること、販売終了までの一定期間に限り㈱寺岡精工から特許等につき有償のライセンスを受け、所定のセミセルフPOSシステムを販売すること、㈱寺岡精工が東京地方裁判所に提起した特許権侵害訴訟及び仮処分命令の申立てを取り下げること、及び当社が東京地方裁判所に提起した仮処分命令の申立てを取り下げることを主な内容としております。
（注）店員が消費者の購入商品の登録を登録機で行い、複数の会計機のうちから店員によって選択された会計機で消費者が会計を行うセミセルフPOSシステムであって、消費者が会計に使用する会計機と登録機の間の商品登録データの転送につき、当社POSソフトウェアPrimeStore Rev.1～34と同じ方式をとるもの。
(2) 事業統合契約及び株主間契約
㈱リコーと当社は、2023年５月19日、会社分割等により複合機等の開発・生産に関する事業を統合（以下「本事業統合」という。）するに当たっての諸条件を定めた事業統合契約及び本事業統合に係る株主間契約を締結することを両社の取締役会で決議し、同日に、これらの契約を締結いたしました。
本事業統合の詳細については、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項（重要な後発事象）」をご参照下さい。
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