東京精密
【東証プライム:7729】「精密機器」
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企業概要
当社グループの研究開発活動については、半導体製造装置及び計測機器の各製品全般にわたって、新型機種の開発、現有製品の競争力向上のための製品改良、コア技術の創出に向けた要素技術開発、並びに半導体製造装置及び計測機器のシナジーの最大化に向けた開発等を行っています。
当連結会計年度におけるグループ全体での研究開発費の総額は10,354百万円であり、セグメントごとにその具体的活動内容を示すと次のとおりです。
ａ 半導体製造装置
半導体製造装置の分野では半導体デバイスや電子部品の高精度化、高機能化並びに高信頼性を求めてユーザー各社の設備は多様化しています。また、積層化・微細化の進展に伴う高精度加工や検査、高スループット化の要求も高まっています。当社グループはこれら市場ニーズに応えるため、製品改良・性能向上・新型機種の開発に努めています。
当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、プロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、各種研削装置等の性能向上、並びに新型機種の開発でした。
なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は7,989百万円でした。
ｂ 計測機器
精密測定分野では、高精度の測定ニーズの高まりに加え、NEV、半導体、宇宙・航空機分野など、測定対象物の多角化が進んでいます。さらに、高精度測定の自動化要請も高まっており、これら市場ニーズに応えるため各種製品の開発、改良に努めています。
当連結会計年度における主な研究開発のテーマは、精密測定機器類の改良・性能向上、並びに充放電試験システムの開発等でした。
なお、当連結会計年度における当セグメントの研究開発費の総額は2,365百万円でした。
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