当社グループの研究開発活動は、当社の研究部、各国内工場の生産技術部、技術関連部門等により構成された技術開発センターが、営業部門と密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。

　当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は2,596百万円であり、業界別の研究成果は以下の通りであります。

(1) 電子・半導体業界

　パワー半導体素材として用途拡大しているSiCやGaNは、従来のSiに比べて高硬度/高靭性であり非常に加工が難しい素材として知られています。こうした難加工素材をインゴットからウェーハ状にスライスする電着ワイヤ（商品名「EcoMEP －MHD」）を開発しました。ウェーハ切断精度向上と加工効率向上が可能となり、今後の化合物半導体市場の更なる拡大に寄与するものと思われます。

(2) 輸送機器業界

持続可能な社会の実現を目指して、CFRP（炭素繊維強化プラスチック）を母材とし軽量化したビトリCBNホイールを開発しました。これにより研削時の消費電力が削減されると共に、研削ホイール交換時の作業者の負担や、輸送時のCO2排出量も削減でき、SDGs及びカーボンニュートラルに配慮した製品として優れた特性を持っております。また低熱膨張、高防振性を備えているためより高精度な加工が可能となります。

(3) 機械業界

　ドリル・エンドミルのフルート溝の鏡面仕上げ加工用として超弾性ボンド（商品名「ARVO」）が高い評価を得ています。従来の高弾性レジンボンドより加工品質が向上し、且つ高寿命を実現しています。工具性能が大きく向上することから需要の増加を見込んでいます。

(4) 石材・建設業界

鉄筋コンクリートの解体及び改修に使用されるワイヤソーの高性能化として、多様な工事現場での作業性向上に貢献する高馬力マシン向け専用ワイヤソーを開発しました。地質調査・資源探査用ビットについては、超硬岩用として投入した開発品(商品名「SR13」)の評価が高く、市場への浸透を期待しております。