文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。

（１）会社の経営の基本方針

　当社グループは、一世紀を超える歴史の中で培った技術と経験を生かし、つねに時代が求める新しい技術・製品を提供することで先端産業を支え、人・社会・地球環境にとってより豊かで持続可能な未来の創造に貢献し続けることを企業理念としております。ＩＴ関連の超精密加工用研磨材を主とした研磨材事業、医薬および機能化学合成製品等の中間体の受託生産を柱とした化学工業品事業、インナーウエアを中心とする製品に重点を置いた生活衣料事業などに積極的に経営資源を投入し、安定した収益体質の構築を目指しております。

　また、健全な企業経営・会計慣行を維持し、透明性の高いキャッシュ・フロー経営を実践しております。

（２）目標とする経営指標

　当社グループは、持続的成長と中長期的な企業価値向上を目的として、利益目標（営業利益、当期純利益）およびＲＯＥを、また財務体質の強化を図るため自己資本比率を、それぞれ経営指標としております。

（３）経営環境

　当社グループは、持株会社である富士紡ホールディングス株式会社と事業子会社から構成され、超精密加工用研磨材・機能性不織布を扱う研磨材事業、ファインケミカル中間体の受託製造を行う化学工業品事業、紡績・テキスタイル・アパレルを中心とする生活衣料事業、車両・自動車部品等の輸出やプラスチック成形の技術開発などのその他の事業を展開しています。

　研磨材事業は、半導体デバイス用途（ＣＭＰ）、シリコンウエハー用途、ハードディスク用途、液晶ガラス用途など、様々なＩＴデバイスをその製造工程でポリシングする超精密加工用研磨材を主要製品としており、世界中のＩＴデバイス関連企業に販売しております。最先端プロセス、次世代プロセスのＩＴデバイス製造に対応可能な研磨材の開発を、最新の研究機器・検査機器・製造設備を用いて、ユーザーと共同で進めております。当連結会計年度は、半導体市場の緩やかな回復を受けて、超精密加工用研磨材の半導体デバイス用途(ＣＭＰ)は、生成ＡＩの普及によるＨＢＭなどのメモリや最先端ロジック向け半導体の需要の増加とそれに伴う一部ユーザーの在庫水準の引き上げにより受注が増加しました。シリコンウエハー用途は、汎用品用途の需要は弱いものの、先端品用途の需要は堅調で一定水準の売上を確保しました。ハードディスク用途はデータセンター向けの需要が戻り、液晶ガラス用途では期後半からＴＶ需要の増加によってパネルの消費も加速しており、受注も回復しました。

　化学工業品事業は、長年培った有機合成のノウハウを活かし、大手化学メーカーからの医薬原料、農薬、電材、機能性化学品など有機合成品の中間体の受託製造を行っております。国内有数の化学工業品受託工場を保有し、多種多様な反応に対応できる生産設備で、優れた品質管理と確実な納期対応、高レベルの環境対応、徹底した安全管理のもと、高品質と多品種・小ロットのスピード生産体制で顧客のニーズに応えております。当連結会計年度は、機能性材料、医薬中間体および農薬中間体などの受託製造は、農薬関連で世界的な在庫調整が継続しているものの、半導体を含む電子材料市場の緩やかな拡大と在庫調整の一巡により需要が回復し、受注が堅調に推移しました。また、新規製品への取り組みが奏功し、工場の稼働は改善しました。

　生活衣料事業は、インナーウエアを中心とする繊維製品および原糸や染色加工など高機能繊維素材の製造・加工・販売を行っております。繊維製品では、原糸紡績から製品縫製までグループ内で一貫して携わる体制で産み出す高品質を武器に、多くのユーザーから支持されている「Ｂ.Ｖ.Ｄ.」や、ハイエンド商品を展開する「アサメリー」「エアメリー」などのブランドで、メンズ・レディースに幅広く展開する製品を、様々な販売チャネルで消費者に提供しております。繊維素材では、長年培ってきた紡績・加工技術を駆使して開発した高機能素材を、ファッション衣料用途から産業資材用途まで、ユーザーニーズに合わせて提供しております。当連結会計年度は、繊維素材は、物流費やエネルギーコストの高騰に加え、円安の影響を受けたことにより、厳しい環境が続きました。繊維製品は、量販店の店舗減少や消費者の節約志向の高まりにより苦戦しました。一方、ネット販売では、ＳＮＳや検索広告などのＷｅｂマーケティングを強化し、ネット専用製品を拡充することで、効果的な商品訴求を図りました。また、高品質な日本製品が評価され、海外向け販売は好調に推移しました。しかし、円安の進行に伴う原材料や資材の価格高騰が続いているため、利益面では粗利率が低下しました。

　その他の事業は、デジタルカメラ・医療機器・自動車用部品の射出成形を行う化成品事業、プラスチック用射出成形金型の設計・制作を行う金型事業、中米カリブ海地域へ向けて自動車の輸出を行う自動車事業などで構成されています。化成品部門では、デジタルカメラや医療機器、自動車に欠かせない高精度のプラスチック射出成形技術で、金型部門では、自動車用部品を中心に幅広いサイズの成形機に対応できる金型の設計・制作・メンテナンスで、激しいユーザーニーズの変化に対応しております。当連結会計年度は、化成品部門は、医療機器用部品およびデジタルカメラ用部品の受注が堅調となり、前年比で増収となりました。金型部門は、自動車メーカーの品質不正問題、大手企業の経営統合の動きやＥＶ化シフトの遅れにより、依然として不透明な状況が続いています。また、事務機器用金型が開発案件の端境期にあることや、車載コネクタやスマートフォン向けホットランナーの需要が低調であることから、厳しい状況が続きました。

（４）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

　当社グループは、2021年度から2025年度を計画期間とする中期経営計画『増強21-25』を実行しています。本中期経営計画では、未来のありたい姿から導出した2025年像と現状の延長線上の2025年像とのギャップを特定し、中期的に取り組む施策を着実に実施します。加えて事業ポートフォリオの積極的な見直しと持続可能で儲かるビジネスへの転換を段階的に図ることにより、“圧倒的なニッチナンバーワン企業” をめざします。計画期間５年間の前半３年を「高収益体質への転換と種まき」ステージ、後半２年を「非連続的成長の実現」ステージと位置づけ、収益機会の増加と提供価値の強化を施策の両輪として、『稼ぐ力』を強化いたします。同時にＤＸ（デジタルトランスフォーメーション）の継続・深化にも取り組み、各事業の成長基盤を連続的・非連続的に「増強」していきます。さらに、社会の要請であるサステナブルな社会を創るための施策、人材確保や働き方改革への取り組みもこれまで以上に進めてまいります。

　主力の研磨材事業では、2025年の半導体市場は、世界的なＡＩ関連投資の盛り上がりを背景に、最先端ロジック向け半導体やメモリ需要が一層拡大すると予測されています。特にＡＩ関連では、データセンター向けの持続的な投資や、それに関連したデバイスの増加によって半導体の需要が高まっており、当社においても半導体生産の集積地である台湾に研究開発施設の建設を着実に進め、ユーザーからの要望にも迅速に応える体制を整えることで将来の売上拡大をめざしています。一方で、ＥＶやスマートフォン向けの半導体需要は依然低調であり、各用途の動向は複雑な状況にあります。これら市場の変動に対応するため、市場環境や成長に応じた生産体制の整備に加え、米国新政権の関税政策の影響を見極めていく必要があります。化学工業品事業では、化学業界全体の需要回復や半導体を中心とした電子材料市況の好転により、受注が増加傾向にあります。機能性材料の需要拡大に対応するため、柳井工場と武生工場の連携を強化し、2026年の稼働をめざした新プラントの建設も進行中です。生活衣料事業では、円安の進展により物価水準が高止まりし、厳しい事業状況が続いています。そのような中、繊維製品のうちＢ.Ｖ.Ｄ.製品は、ＥＣサイトやＳＮＳなどの多様なメディアを活用し、認知度を高めることで商品の販売力を向上させる取り組みを行っています。また、アングル製品は、好調な海外向けの販路拡大に取り組みます。その他の事業では、化成品部門は、医療機器用途向けの更なる需要拡大に対応し、生産体制を整えることで、重点３事業に続く第４の柱事業としての育成に向けた基盤整備を進めています。金型部門は、当面厳しい状況が続きますが、2025年度後半から回復の見通しとなります。