三益半導体工業
【東証プライム:8155】「金属製品」
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| 提出日 | 提出書類 | 提出者 | 発行/対象 |
|---|---|---|---|
| 2007年2月20日 | 半期報告書-第38期（平成18年6月1日-平成19年5月31日） | 三益半導体工業株式会社 | |
| 2006年9月8日 | 変更報告書（特例対象株券等） |
 バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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三益半導体工業株式会社 |
| 2006年9月8日 | 変更報告書（大量保有） |
バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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三益半導体工業株式会社 |
| 2006年9月8日 | 変更報告書（大量保有） |
バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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三益半導体工業株式会社 |
| 2006年9月8日 | 変更報告書（大量保有） |
バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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三益半導体工業株式会社 |
| 2006年9月8日 | 変更報告書（大量保有） |
バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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| 2006年9月8日 | 変更報告書（大量保有） |
バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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| 2006年9月8日 | 変更報告書（大量保有） |
バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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| 2006年9月8日 | 変更報告書（大量保有） |
バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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バークレイズグローバルインベスターズ信託銀行
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