当社グループの研究開発活動は、本社(コア技術開発本部、技術本部、事業部技術部門)及び現地開発拠点で行っております。

　中長期的に、当社主要市場である自動車市場、半導体製造・検査市場、モバイル端末市場、医療機器関連市場は、CASE(Connected/Autonomous/Shared/Electric)と呼ばれる次世代技術への投資集中やCASEの進展に伴い、ハードウェアである車両と複数の交通手段の決済の統合等のソフトウェアサービスを組み合わせたMaaS(Mobility as a Service: サービスとしての移動)と呼ばれるビジネスモデルの拡大、5G及びBeyond 5G(6G)に代表される次世代高速・大容量通信用など新規半導体需要の顕在化、ウェアラブル端末など次世代製品の普及、低侵襲医療の浸透や遺伝子検査技術の高度化により、市場の拡大が予想されます。

　当社グループでは、「全社成長戦略」に基づき、当社グループの基盤技術であるアンテナ技術、半導体応用技術、マイクロウェーブ(高周波)技術、表面改質材料技術、微細精密加工技術、フォトリソ(MEMS)技術を核に、研究開発部門、事業部技術部門及び現地開発拠点が一丸となって、技術集積度がより高く付加価値の高い製品への展開に重点をおき、新技術、新製品開発に向けて研究開発活動を展開してまいりました。

　当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額(人件費、経費を含む)は4,366百万円であります。なお、研究開発費の総額には特定のセグメントに関連付けられない事業横断的な研究開発に係る費用723百万円が含まれております。

　セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1)　車載通信機器

　車載通信機器分野では、AM/FM/TV・地上デジタルTV・セルラ・GNSS・衛星DAB等多岐にわたるメディア用アンテナの複合化推進と、小型・低背、高性能アンテナの開発を推進してまいりました。次期戦略製品として、更なる超低背・超小型AM/FM/LTEアンテナの技術開発と、ADAS(先進運転支援システム)/自動運転に不可欠なV2X(車/車間、道路/車間、歩行者/車間)用アンテナシステム、CASE時代に向けた通信システム・機器・デバイスの技術開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,446百万円であります。

(2)　回路検査用コネクタ

　回路検査機器分野では、大電流化に対応したICや高速高周波IC検査用ソケットの開発を推進するとともに、プローブ表面の改質技術など高性能化・高耐久化に関する研究開発を進めております。また、重点成長テーマと位置付けるプローブカード分野においてはフォトリソ技術による半導体挟ピッチ化・多ピン化・高速高周波化のロードマップに歩調を合わせた新規プローブカード、さらにミリ波帯半導体IC検査用プローブカードの開発を進めております。当連結会計年度における研究開発費の金額は1,620百万円であります。

(3)　無線通信機器

ファインコネクタ部門では、スマートフォン・ウェアラブル端末市場向けやPOS端末向けコイルコネクタ、スプリングコネクタ、板バネコネクタ、高定格コネクタの商品開発を推進してまいりました。更に、5Gbps,10Gbpsといった高速光通信に対応する光コネクタの開発も推進しております。本分野に入れております医療機器関連分野では、当社の微細精密加工技術、高周波技術を応用し、日米の大学・医療機関と新たな低侵襲の医療用具や検査システムの共同開発を推進しております。当連結会計年度における研究開発費の金額は575百万円であります。

　当社グループは、これらの研究開発活動を更に深耕・展開し、売上・収益の拡大に努めてまいります。