ブイ・テクノロジー
【東証プライム:7717】「精密機器」
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| 提出日 | 提出書類 | 提出者 | 発行/対象 |
|---|---|---|---|
| 2020年8月11日 |
確認書
|
株式会社ブイ・テクノロジー | |
| 2020年8月11日 |
四半期報告書－第24期第1四半期(令和2年4月1日－令和2年6月30日)
|
株式会社ブイ・テクノロジー | |
| 2020年7月3日 |
変更報告書（特例対象株券等）
|
ブラックロック・ジャパン株式会社 | 株式会社ブイ・テクノロジー |
| 2020年6月29日 |
臨時報告書
|
第19条第2項第9号の2 | |
| 2020年6月26日 |
内部統制報告書－第23期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)
|
株式会社ブイ・テクノロジー | |
| 2020年6月26日 |
確認書
|
株式会社ブイ・テクノロジー | |
| 2020年6月26日 |
有価証券報告書－第23期(平成31年4月1日－令和2年3月31日)
|
株式会社ブイ・テクノロジー | |
| 2020年2月12日 |
四半期報告書－第23期第3四半期(令和1年10月1日－令和1年12月31日)
|
株式会社ブイ・テクノロジー | |
| 2020年2月12日 |
確認書
|
株式会社ブイ・テクノロジー | |
| 2019年11月21日 |
変更報告書（特例対象株券等）
|
ブラックロック・ジャパン株式会社 | 株式会社ブイ・テクノロジー |
| 2019年11月12日 |
確認書
|
株式会社ブイ・テクノロジー | |
| 2019年11月12日 |
四半期報告書－第23期第2四半期(令和1年7月1日－令和1年9月30日)
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株式会社ブイ・テクノロジー | |
| 2019年9月30日 |
臨時報告書
|
第19条第2項第3号 | |
| 2019年9月30日 |
臨時報告書
|
第19条第2項第3号 | |
| 2019年8月13日 |
四半期報告書－第23期第1四半期(平成31年4月1日－令和1年6月30日)
|
株式会社ブイ・テクノロジー | |
| 2019年8月13日 |
確認書
|
株式会社ブイ・テクノロジー | |
| 2019年7月5日 |
変更報告書（特例対象株券等）
|
ブラックロック・ジャパン株式会社 | 株式会社ブイ・テクノロジー |
| 2019年6月27日 |
確認書
|
株式会社ブイ・テクノロジー | |
| 2019年6月27日 |
有価証券報告書－第22期(平成30年4月1日－平成31年3月31日)
|
株式会社ブイ・テクノロジー | |
| 2019年6月27日 |
臨時報告書
|
第19条第2項第9号の2 |
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