企業兼大株主フェローテックホールディングス東証スタンダード:6890】「電気機器 twitterでつぶやくへ投稿

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企業概要

 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。

 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)経営方針

 当社グループは、エレクトロニクス産業に限らず、ものづくりにおける要素技術を拡充し、高品質の製品を国際競争力のある価格で世界に送り出すグローバル企業を目指しております。

 企業活動のあらゆる面で企業理念である「顧客に満足を」「地球にやさしさを」「社会に夢と活力を」に基づき、環境保全活動とグループガバナンスを積極的に推進するとともに、ステークホルダーの皆様にとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けることに努めております。

 半導体用マテリアル製品をはじめとする新素材及び生産技術の開発に注力し、品質を第一に考えて顧客満足の向上を追求する旨の「品質理念」を掲げ、生産の自動化、デジタル化、標準化を進めております。世界での市場シェアを高め、安定的な収益体質の企業集団を形成することを経営の基本方針としております。

(2)経営戦略等

 当社グループの属する主な市場は、エレクトロニクス産業でありますが、高度情報化の進展や新興国の経済発展に伴い、今後も市場規模の拡大が期待されます。同時に技術革新のスピードが早く、国際競争の激しい市場です。このような環境の中で当社グループが安定的に成長するためには、「顧客に満足を」を念頭に既存製品の拡充とともに新たな製品事業の育成を遂行する必要があります。

 中期的な会社の経営戦略の具体的な項目は、以下のとおりです。

① 半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品(石英・セラミックス・シリコンパーツ等)に関し、製造ラインの増設を進めてまいります。デバイスメーカーやFPDメーカーが保有する製造装置の部品洗浄サービスをさらに拡充してまいります。また、シリコンウエーハの再生サービスも開始いたします。

② パワー半導体分野では、ロボット、工作機械、家電製品などに使用されるIGBTパワー半導体用DCB基板の製造ラインの増設を進めてまいります。

③ バイオ・メディカル分野では、当社の熱電素子サーモモジュールを利用したDNA増幅装置(PCR検査装置)や血液分析装置、再生医療装置などへ拡販してまいります。遠隔医療機器に使用されているセラミックス製品は継続して提供してまいります。

④ 通信分野では、5G移動通信システムの通信機器、中継器、アンテナ内部の熱対策として熱電素子が採用されており、超高速・大容量化・多数端末接続などの運用による需要拡大を見込んでおります。

⑤ 自動車分野では、プラグインハイブリッド車や電動車向けのパワー半導体用AMB基板の販売や熱電素子を採用した温調シート、カップホルダーなど応用製品の用途開発に取り組んでまいります。磁性流体は、サスペンションやカー・オーディオスピーカー向けの採用を広げてまいります。

⑥ 受託製造分野は、半導体市場の需要に対応し、当社グループの真空技術と精密メタル加工を組合せ、各種半導体製造装置メーカーからの受託製造を拡充してまいります。

⑦ 業務提携やM&Aを視野に入れ、既存製品のシェア拡大のほか、新規事業への参入も重要と考えております。

(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

 当社グループは、2022年3月期会計年度から2024年3月期会計年度までの3か年を対象期間とした「中期経営計画」を公表しており、事業成長とともに財務強化、品質強化、人材強化を基本方針として掲げております。本計画は、初年度に2年度目の計画を前倒し達成したことから、2022年5月に2年度目以降の目標数値等を修正した計画を改めて公表しております。

 目標の達成状況を判断するための客観的な指標に関しては、本計画のKPI(Key Performance Indicator)として「売上高」、「営業利益」、「当期純利益」(*1)、「ROE(株主資本当期純利益率)」、「ROIC(投下資本利益率)」(*2)、「自己資本比率」の6指標を掲げており、達成度や進捗状況を外部公表しております。

*1 当期純利益=親会社株主に帰属する当期純利益

*2 ROIC =親会社株主に帰属する当期純利益/(有利子負債+純資産)、このうち純資産からは新株予約権、非支配株主持分を除く

(4)経営環境

 当連結会計年度における経営環境については、欧米諸国では景気回復が見られた一方、インフレが継続していることから、その抑制のため政策金利引き上げが続いています。日本でも新型コロナウイルス感染拡大と減少を経て景気回復基調となり、外国人入国再開によるインバウンド消費回復も徐々に進みました。一方、12月下旬にアナウンスされた日銀の金融緩和修正策は、為替や株価の大きな変動要因となりました。中国は4月の上海ロックダウンに象徴される厳格なゼロコロナ政策を継続しておりましたが、11月後半から一転してその政策を解除したため、新型コロナウイルスの感染者が急増し経済活動への悪影響が出たのち、徐々に正常化していきました。ロシアのウクライナ侵攻は依然継続しており、燃料や資材価格に引続き影響を与えております。

 為替相場は、年初から継続して円安方向に進みましたが、12月下旬に円高の方向に是正されました。

 当社グループの属するエレクトロニクス産業では、リモートワークやWEB会議の普及もあり、データセンターや通信向けの需要は高水準で推移しました。一方、半導体デバイスはメモリなどの製品を中心に在庫調整局面へと突入したことに伴い、半導体製造装置の需要も年中盤までは高水準に推移したものの、後半には需要の鈍化がみられるようになりました。また、10月半ばに発表された、米国による中国への半導体技術輸出規制強化策が半導体製造装置の販売に影を落としております。

(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の対処すべき課題

 当社として対処すべき課題と考えておりますのは、事業成長・利益成長の徹底的追求、それらを支えるグローバル生産体制の強化、ものづくり、品質、人材をはじめとする経営基盤の強化及び投資機会と財務状況の適切なバランス確保です。

 当社グループは「顧客に満足を」を企業理念に掲げ、顧客要求仕様の高品質な製品を指定期間で納められる生産体制を実現したいと考えております。事業面では特に成長期待の高い分野での増産投資を積極的に進めてまいります。半導体等装置関連事業ではセラミックス、シリコンパーツ等のマテリアル製品の増産や金属加工能力の増強、装置部品洗浄サービスの拡充、さらに、大口径石英坩堝製造能力の増強を実施することで、将来期待される巨大な市場ニーズを取り込み、事業拡大を図ってまいります。また、半導体等装置関連以外の事業の更なる強化も今後の課題です。電子デバイス事業では、成長著しいパワー半導体用基板の増産対応を機動的に進めており、現在、四川省の新工場建設を進めております。サーモモジュールも通信、家電、医療をはじめ製品供給先の多様化を図ります。さらに、今後の成長分野としてEVを中心とした「車載」分野を強化する方針です。

 経営環境の変化に対応しながら、事業の成長を支えていくため、量産拠点を中国以外の地域に展開していくグローバル生産体制の強化に取り組んでまいります。欧米有力半導体メーカーの進出が著しい東南アジア地区においてマレーシアでの工場建設を進めるほか、日本での半導体製造装置需要のシェアアップを図るべく、石川工場の拡充、熊本工場の新設に取り組んでまいります。これら課題に対応するため、経営基盤の強化に努めてまいります。

 メーカーとしての根幹である「ものづくり力」の強化のため、デジタル化、自動化、AI化、見える化などの推進を継続し、コストダウン、納期遵守、高生産性を実現し当社の得意とする量産技術の質を磨いてまいります。その上で、お客様に提供する製品の品質を高めていくことが、顧客満足と当社製品への信頼、ブランド力向上につながっていくものと考えております。また、品質監査による実施状況のモニタリングとフィードバックを通じて適切な改善を図ります。

 組織・人事面では、子会社を含めた組織改革の推進に加え、事業成長を支える優秀な人材確保や積極的な登用、人材育成が重要な課題であると認識しております。

 財務面では、積極的な成長投資を行いながら、投資機会と財務状況の適切なバランスを確保することが課題です。事業管理では、KPIとして設定している当期純利益重視・ROIC管理強化を継続します。財務管理では、今後の設備投資及び運転資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、デット調達(金融機関からの借入れ、社債の発行等)、エクイティ調達(中国子会社での第三者割当増資、IPO等)、投資先である中国市政府からの補助金など資金調達の多様化を図ってまいります。株主還元に関しては、2023年3月期より、持続的な収益増強により株主還元を増加させていく基本方針は不変ですが、配当の決定に際して、配当性向20%を意識して、財務・投資機会等とのバランスを考慮して判断する方針としており、今後も収益増強により株主還元を増加させてまいります。

 内部管理面では、当社は業務の適正を確保する体制整備に努め、J-SOXに対応した内部統制システムの運営をグループ各社で実施しております。今後とも、適正な財務諸表の作成を保証する体制の強化を目指し、適切な運営の実施と監査を継続的に行ってまいります。

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