中期経営計画のビジョンに沿い、当社は74期も「人と自然の豊かな未来に貢献するコーティング技術開発」を研究開発活動の理念として掲げ、表面改質技術を軸に新たなビジネスモデルの確立を目指しました。先進的コーティングの開発、環境負荷の低減、モノづくりの高度化、そして人材育成を活動の基本とし、独創的な研究開発を進めております。多様化する顧客のニーズに対応するため、様々な技術的アプローチを通じて、表面改質技術を核とした顧客満足度の高い総合的なソリューションを徹底的に追求し、その実現に尽力いたします。

　当社の研究開発活動は、将来を見据えた先行的な基礎研究と、顧客のニーズに迅速に対応する商品開発という２つの柱で推進し、以下の３点を重点的な研究開発領域としております。

 ① 溶射技術開発（一般的な産業機械・装置の部材開発、溶射プロセスの開発）

 ② 半導体部品化技術（溶射技術を中心とした半導体・液晶パネル製造装置部品などの開発）

 ③ 成膜プロセス開発（レーザ応用、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ＴＤ、ＺＡＣ）、有機コーティング

　当社グループの研究開発活動は、主に溶射技術開発研究所が中心となり推進しており、顧客ニーズに対応した機能性皮膜の開発を行うため、近い将来の技術動向の調査・検討、新たな機能性皮膜の創出、知的財産の取得推進、学術・業界団体への参加や発表、そして技術情報の収集を通じて研究開発レベルの向上を図っております。一方で、多様化する顧客ニーズへの対応が求められる次世代商品の開発や生産技術上の課題については、各工場や事業所の営業、製造、技術部門と溶射技術開発研究所が緊密に連携しながら、迅速な対応を進めております。なお、ＰＶＤ（物理蒸着）やＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）などの薄膜プロセスに関しては、連結子会社である日本コーティングセンター株式会社と協力しながら研究開発に取り組んでおります。

　当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は1,569百万円であり、セグメントごとの主な内容は次のとおりであります。なお、当社グループの研究開発費につきましては、事業セグメントへの配分が困難なものも多いため、セグメントごとの研究開発費の金額は記載しておりません。

(1) 溶射加工(単体)

74期では、当社の中期経営計画および研究開発活動の方針にあわせ、「半導体製造装置」および「環境・エネルギー」分野の用途拡大を重点テーマとして、表面改質技術の適用開発による環境負荷低減や高機能部材の提供を推し進めてまいりました。半導体分野におきましては、製造装置メーカ向けにメモリＩＣやロジックＩＣの製造装置を構成するチャンバー部品や静電チャックへのコーティング開発を継続しております。特にプラズマエッチング装置部品では、ナノレベルの配線幅を持つ集積回路の増産にも対応できる高性能なコーティングとして、皮膜組織の緻密化を目的とした成膜プロセスの開発、部材の温度制御に係る溶射ヒータや測温技術開発、計算科学を用いた皮膜構造設計ならびに成膜条件の最適化、製品展開における生産技術開発、またこれらの開発に必要となる評価機器設備の導入や評価技術の高度化など、様々なコーティング開発を進めております。環境・エネルギー分野におきましては、脱炭素と資源循環社会の実現に向けた取り組みの中で、従来からの高効率ガスタービン火力発電などの設備に適用する熱遮蔽皮膜だけでなく、水素、アンモニア燃料による発電に対応すべく、皮膜模索やその性能評価を進めました。また、ボイラ発電設備におけるバイオマスおよびアンモニア混焼時に発生する高温腐食に耐える溶射皮膜の開発も継続的に進めております。また、一方、事業活動における環境負荷低減策として、溶射施工時に発生する二酸化炭素の排出を抑制するためのグリーン燃料導入の検討や、成膜時の歩留まり向上、溶射時に発生する粉塵の廃材のリサイクルにも積極的に取り組んでおります。

(2) 国内子会社

　国内子会社の日本コーティングセンター株式会社では、主にＰＶＤやＤＬＣの受託加工を行っております。自動車産業向けのエンドミル、ドリルなどの切削工具や歯切り工具、プレス金型、機械部品への表面処理を手広く実施しております。昨年度は、株式会社デンソーと共同で、切削工具のリユース回数を増やしても工具径の減少が極めて少なく、工具寿命を大幅に延長する環境貢献型製品「Ｄｅｃоａｔα」を開発し上市しました。また、半導体装置向けに、耐プラズマエッチング性、耐熱性を備えたＰＶＤ膜のＥＬIＰシリーズ、均一なＤＬＣ薄膜のスリックｎａｎоシリーズ、ＥＳＤ対策用ＤＬＣ膜のＴＨОＲスリックの拡販を進めました。その他、自動車のＥＶ化に伴う各種部品を対象に、様々な加工方法に対応した被膜開発の検討を実施しました。

(3) 海外子会社

　海外子会社である台湾の漢泰国際電子股份有限公司では、主に半導体、ＦＰＤ製造装置部品への再コーティングを行っております。台湾の半導体製造メーカでは最先端製品の生産が行われており、漢泰国際電子股份有限公司では最新の皮膜分析装置を導入し皮膜開発を進めております。

　昨年度は薄膜技術の需要に注目し、ＰＶＤ皮膜の外注販売を開始しました。またその皮膜品質の改善のため洗浄の改善評価を行いました。さらに同社においても同様のＰＶＤ装置を導入することで客先からのコストと納期短縮における要求に応えてまいります。

(4) その他

　当社は溶射加工以外に、ＴＤ処理加工やＺＡＣコーティング加工、ＰＴＡ処理等の肉盛り加工など、機能皮膜の継続的な商品開発を行っております。このうちＺＡＣコーティング加工の部門では、ステンレス製配管内面に被覆可能な薄膜を開発し、半導体製造装置の部品に対する適用開発を進めています。その他、レーザ技術の応用開発におきましては、ＬＭＤ（レーザクラッディング）施工時の基材ひずみを制御するべく、計算科学を用いたシミュレーション技術の研究を進めました。また、ＬＭＤよりも皮膜の残留応力が小さいＥＡＬＡ（ハイスピードレーザクラッディング）皮膜の基礎評価や、実機製品に対する適用開発を積極的に進めました。

(5) 特許出願状況等

　当社グループは積極的な特許出願によって、開発した技術及び皮膜商品の権利化に努めております。当連結会計年度の実績は、特許出願32件、特許登録27件であります。