当社グループの研究開発は、「製品開発課」が担当しており、当連結会計年度に支出した研究開発費の総額は、42百万円であります。

　なお、当社グループの報告セグメントは半導体事業の単一セグメントであります。

①　溶射被覆石英ガラス部材の再生工法の実用化

　近年、脱炭素や資源枯渇といった社会課題が顕在化しており、持続可能な社会の実現を目指すことが世界共通の目標となっています。とりわけ半導体製造分野における消耗部材メーカーにおいても、ＥＳＧ視点のモノづくりやビジネスモデルを構築することが急務となっています。当社では、半導体製造用途で多用されている溶射被覆石英ガラス部材に着目し、実使用で消耗劣化した部材を廃棄することなく新品同等に再生する新工法（循環型モノづくり）を確立しました。本技術については国内外に４件の特許出願を行い、うち２件は既に特許登録となっております。

　今後は半導体製造分野におけるグリーン化を推進すべく本技術を応用した製品群の需要拡大を目指して参ります。

②　表面処理による石英ガラス製品の高機能化

　脆性材料の研削加工において必然的に形成されるマイクロクラック（微小き裂）層を自己修復する新たな表面処理を開発しました。本技術は、石英ガラス部材の強度向上や表層からの発塵抑制に顕著な効果があることを確認しており、半導体製造用途（特に先端プロセス）向けで早期実用化を図って参ります。

③　石英ガラス拡散接合の改良技術

　当社のコア技術である石英ガラス拡散接合技術を更に進化させるため、産学連携の共同研究に取り組み、従来よりも高品位でかつ生産効率が高い接合プロセスを構築しました。既に本技術を応用した実製品の生産を開始しており、今後も同技術を応用した品種の需要拡大および増産を図って参ります。

④　多孔質自立膜の製品化

当社が独自に開発した技術シーズであり、半導体製造用途のみならず様々な業種への応用が期待され、お取引先との共同開発を行っています。また、当該多孔質体の物性評価から新しい材料特性も見つかっており、学会発表などを通じ異業種・異分野における用途開発を図って参ります。

⑤　微細加工技術の応用製品開発

　従来の石英ガラスやシリコン材料に加え多孔質自立膜の表面にも、サブミクロンから数百ミクロンの微細パターンを形成した製品を開発しています。研究及び分析用のチップといった小型製品だけでなく、比較的大きな製品も開発対象としています。コーティング、接合及びモジュール化までを対象として開発していることが当社の強みです。お取引先の開発部門や研究部門と密接な連携をはかり、課題を解決する製品を開発してまいります。