（会社分割による連結子会社への事業承継）

　当社は、2024年10月25日開催の取締役会において、当社のパワー半導体向け材料および関連製品の研究開発・製造販売等に関する事業を2024年10月18日に設立した連結子会社「株式会社オキサイドパワークリスタル」に会社分割により移管する決議を行い、同年10月25日に、株式会社オキサイドパワークリスタルと吸収分割に関する契約を締結しました。

　会社分割の概要は次のとおりであります。

(１）会社分割の目的

　当社は、次世代パワー半導体材料として溶液法SiCウエハなどの事業化に取り組んでおります。

　次世代パワー半導体の基板は、現在海外メーカーがシェアの大部分を有しており、日本メーカーの空白地帯です。このため、経済産業省を中心に国を挙げて支援を進めており、当社は空白地帯の次世代パワー半導体基板分野への参入を目指しております。当社が事業化に取り組む溶液法は、従来の昇華法に比べ、原理的に欠陥が少なく高品質な単結晶育成が可能です。

　当該事業の子会社化は、機動的な経営判断を可能にし、他社との連携による製造バリューチェーン構築の早期化に貢献します。また、当該事業に係る資金調達の選択肢を拡大させます。

　このように、事業環境の変化に対応しつつ、当該事業化を更に加速させる目的で新設した当社100％出資の連結子会社「株式会社オキサイドパワークリスタル」に、パワー半導体向け材料及び関連製品の研究開発・製造販売等に関する事業を本会社分割により承継いたします。

(２）会社分割の方法

　当社を分割会社とし、株式会社オキサイドパワークリスタルを承継会社とする簡易吸収分割

(３）分割期日

2024年12月１日

(４）会社分割に係る割当の内容

　株式会社オキサイドパワークリスタルは、本会社分割に際して普通株式80,000株を発行し、当社に対して当該普通株式全てを割当て交付します。

(５）分割する部門の事業内容

　パワー半導体向け材料および関連製品の研究開発・製造販売等に関する事業

(６）分割する部門の経営成績

　パワー半導体向け材料および関連製品の研究開発・製造販売等に関する事業について、決議日時点における売上高はございません。よって開示を省略しております。

(７）分割する資産、負債の項目及び金額

（単位：百万円）

※分割する資産及び負債の金額は、2024年12月1日現在の貸借対照表に基づき算出したものであります。

(８）株式会社オキサイドパワークリスタルの概要

　代 表 者    取締役社長  古川　保典

　住    所    山梨県北杜市武川町牧原1741番地８

　資 本 金    10百万円（2025年２月28日現在）

　事業内容    パワー半導体向け材料および関連製品の研究開発・製造販売等に関する事業