他社比較シャープとルネサスエレクトロニクスと東芝を比較

　当社グループの事業遂行上、重要な契約とその内容は、次のとおりであります。

(1) 技術援助契約およびこれに類する契約

契約および相手方の名称

契約締結日

契約の概要

① Texas Instruments Incorporated

との特許クロスライセンス契約

2011年３月２日

半導体に係る特許権のクロスライセンス（子会社を含む。）

② Arm Limitedからの技術導入契約

2015年12月22日

半導体の設計に係る技術の導入

　(2) 借入契約

借入先	契約締結日	契約の概要
①　㈱三菱UFJ銀行　　㈱みずほ銀行　　三井住友信託銀行㈱等	2019年１月15日	買収に必要な資金の一部の調達および中長期的な資金として既存借入金の借り換えを目的とした総額3,012億円のシンジケートローン
② ㈱三菱UFJ銀行　㈱みずほ銀行三井住友信託銀行㈱等	2021年12月23日	既存借入れについて中長期性の資金に借換えることを目的とした総額444億円のシンジケートローン
③　㈱国際協力銀行	2021年12月23日	既存借入れについて中長期性の資金に借換えることを目的とした総額667億円のタームローン
④　バンク・オブ・アメリカ・エヌ・エ　　イ東京支店	2022年６月28日	今後の事業展開における資金需要への対応、運転資金の柔軟な調達手段の確保を目的とした総額200百万米ドルのタームローン
⑤　㈱三菱UFJ銀行	2022年６月30日	今後の事業展開における資金需要への対応、運転資金の柔軟な調達手段の確保を目的とした総額200億円のタームローン

より抜粋

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