当連結会計年度の研究開発活動は、次のとおりであります。

　当社グループは、センシングからコントロールまで、幅広いトータルソリューションの展開を図ることができるよう研究開発活動を進めてまいりました。具体的には、最先端コア技術を追求し、センシング、イメージ処理技術、さらにレーザテクノロジー等、基礎及び先端技術を確立するための体制をとっており、的確かつスピーディーに新商品・新規事業の創出ができる体制で推進しております。

当連結会計年度の研究開発費の総額は2,909百万円となっております。

　なお、研究開発費は「研究開発費等に係る会計基準」における研究及び開発の定義に該当しない、通常製品の品質改良等の費用を含んでおります。

○センシングコントロール事業は、「センサ」、「コントローラ」との連携を図りながら、お客さまの利便性を高める商品開発を行ってまいりました。

・光電センサにおいては、中国で先行発売し、好評を得ている超小型マイクロフォトセンサ『ＰＭ－45シリーズ』に、当社の強みである一体成型技術によるＩＰ構造の達成など信頼性を大きく向上した『ＰＭ－25シリーズ』『ＰＭ－65シリーズ』を追加し、グローバル展開を加速いたしました。また、従来体積比50％の小ささ世界No.１(※１)のアンプ内蔵ビームセンサ『ＥＸ－Ｚシリーズ』を発売いたしました。さらには、重点攻略市場である中国のニーズを強く意識した検出パワー業界No.１(※２)のデジタルファイバセンサ『ＦＸ－550シリーズ』を発売いたしました。

・計測センサにおいては、クラス最高精度かつ堅牢でスリムボディの接触式デジタル変位センサ『ＨＧ－Ｓシリーズ』を発売いたしました。また、好評を得ている小型・高精度のマイクロレーザ測距センサ『ＨＧ－Ｃシリーズ』のラインナップを強化いたしました。

・コントローラにおいては、好評を得ている『ＦＰ７シリーズ』でEtherNet/IP機能に対応するとともに、多機能制御を１台で実現するマルチ入出力ユニットを追加発売いたしました。また、中国で先行発売し、好評を得ている小型ＰＬＣ『ＦＰ－ＸＨシリーズ』にモーション機能を追加し、ラインナップを強化いたしました。

センシングコントロール事業に係る研究開発費は1,764百万円であります。

○プロセッシング機器事業は、「レーザマーカ」、「紫外線硬化装置」及び「画像処理機」による生産工程の効率化、高品質化を通して、お客さまに役立つ商品開発を行ってまいりました。

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