研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、電子デバイス業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。

　現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。

　当連結会計年度の研究開発費は8,808百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。

　その主な成果は次のとおりであります。

(1)半導体等装置関連事業

①真空シール

　真空シール事業におきましては、半導体関連、OLED関連などの装置メーカー及び真空ロボットメーカーへ付加価値を与えた製品を提供できるよう開発を進めております。

②セラミックス製品

　ファインセラミックス事業におきましては、大手半導体製造装置メーカー向けの高性能素材の開発を進めております。また、マシナブルセラミックス事業におきましては、半導体検査装置部品用にユニークな特性を持つ高機能素材の開発、ならびに高精度なレーザー加工技術の開発に取り組んでおります。さらに、当社のセラミックス素材の特性を活かした応用製品の開発による新市場開拓の取り組みも進めております。いずれの事業におきましても、主要顧客の技術開発動向と密接にリンクした研究開発活動を進めております。

③CVD-SiC

　CVD-SiC事業におきましては、半導体製造装置用部品の開発を進め、大手顧客での実機評価が複数進行中です。あわせて製造プロセス技術の高度化と合理化を進め、高性能かつコスト競争力のある製品の開発を推進中です。

④石英坩堝製品

　石英坩堝については、半導体向け需要に応えるために、積極的に製造設備を改善し品質安定化に努めております。さらに、半導体向け大口径型の石英坩堝の需要や顧客要求量を満足させるため、新規製造設備の導入及び製造プロセスを確立し、顧客の需要に対しても積極的に取り組んでおります。

⑤シリコンウエーハ事業

　半導体向けシリコンウエーハを単結晶インゴットから ウエーハ加工まで一貫した製造を行っています。その為の量産技術開発に取り組んでいます。シリコンウエーハについては、結晶引上げを銀川工場にて製造し、 6インチ以下の小口径ウエーハを上海工場にて製造、8インチと12インチウエーハは、杭州工場で行なっており、ウエーハ品質の重要な項目である欠陥制御、平坦度、清浄度などの品質向上を目指します。

　杭州工場でエピタキシャルウエーハの製作に取り組んでおりましたが、顧客需要に応える為に浙江省麗水市にエピウエーハ用新工場を建設し稼働を始めました。バイポーラIC用・ディスクリート用・MEMS用・CIS用などの量産品に向けた供給体制を築くための技術開発に取り組んで貢献してまいります。

⑥再生ウエーハ事業

　再生ウエーハ事業としてシリコンウエーハ事業部の顧客の膜付ウエーハを膜剥離し、再研磨、検査を行い再生ウエーハとして納入製造を行うための量産技術開発に取り組んでいます。顧客要望の強い12インチ大口径ウエーハを中心に8インチウエーハ含め、膜剥離プロセス、研磨プロセスの技術開発に取り組んでおります。

(2)電子デバイス事業

①サーモモジュール

　材料開発及び新製品開発では、更なる効率向上や高付加価値・信頼精性向上を目指し、中長期な市場戦略をベースに継続して取り組んでおります。また、市場で高い評価をいただいている半導体やバイオ用途向けのアッセンブリ製品のほか、今後アプリケーションの増加が見込まれる自動車分野向け製品の開発も進行しております。

②磁性流体

　医療診断・検査向けの新磁性材料製品を米国拠点ならびに関連会社と共同で開発し、量産製品の立上げとともに候補顧客への採用促進活動を開始しています。中長期の当社事業成長を支えるべく、自動車・医薬・精密機器・素材加工に関連する新応用について、専門機関と連携しながら積極的に研究開発を継続的に推進しています。

③パワー半導体用基板

　グローバルにビジネスを展開する当社では、パワーデバイストップメーカーからの要求に応えるべく性能向上及び品質改善に取り組んでおり、顧客より好評を得て、順調に売上を伸ばしております。信頼性要求が高い車載向け製品にも採用・検討が進んでおり、更なる売上向上を目指し、顧客要望仕様に応えることができる製品開発に積極的に取り組んでおります。