文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 経営の基本方針

　当社グループは、『グローバルな市場で選ばれる電解銅箔メーカーとして、永続的な発展を目指します。』を経営理念とし、経営ビジョンには以下の事項を掲げております。

(2) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

　当社グループでは、経営方針・経営戦略等又は経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標は、生産数量(㌧数)、営業利益及びEBITDAであります。

　生産数量（㌧数）は、当社グループの生産販売活動の進捗状況について、銅価格の騰落による影響額を除外して把握するための指標として重視しております。また、当社グループの収益獲得状況を測る基礎的な指標として営業利益を、当社グループは生産設備を多数保有しているため、減価償却費や金利負担等の影響を補正した経営指標としてEBITDAを重視しております。

EBITDAは、以下の計算式により算定しております。

●　EBITDA ＝ 営業利益 ＋ 減価償却費

2023年度の目標値は生産数量10,400㌧、営業損失600百万円、EBITDA800百万円としております。当該KPIの各数値については有価証券報告書提出日現在において予測できる事情等を基礎とした合理的な判断に基づくものであり、その達成を保証するものではありません。

(3) 経営環境

(主要製品の内容)

　当社グループは、硫酸銅を主成分とする電解液から電気分解により析出した金属銅を、薄膜状の銅箔に生成加工する電解銅箔製造事業を営んでおります。

　当社の製品には、車載電池用銅箔と回路基板用銅箔があり、車載電池用銅箔は、電動自動車に搭載されるLIBの素材に、回路基板用銅箔は、スマートフォン等の電子機器に実装する回路基板の素材等に使用されております。

(市場の状況)

　当社で製造する銅箔製品は、主としてBEV(Battery Electric Vehicle)やHEV(Hybrid Electric Vehicle)に搭載されるLIB(Lithium Ion Battery)の素材、スマートフォン、携帯端末等の高速通信デバイスを含む電子機器に実装する回路基板の素材等に使用されています。これらの用途における市場動向等は以下のとおりです。

　車載電池用市場においては、主要各国におけるカーボンニュートラル(実質二酸化炭素排出量ゼロ)導入・強化の動きが後押しとなり、xEV(BEV、HEV、PHEV等の総称)と呼ばれる、電動モーターを動力源とする電動自動車の市場は今後も拡大が見込まれます。また、LIBの技術進化に対応した、より高品質の銅箔製品が求められると予測されます。

世界的なカーボンニュートラルの流れの中、自動車の2022年世界販売に占めるBEV, PHEV(Plug-in Hybrid Electric Vehicle)及びHEVの電気自動車比率は約20％まで拡大しています。特に欧州、中国におけるBEV販売台数が堅調に推移する一方、米国でもインフレ削減法(IRA法)の成立に伴ってxEV(EV, HEV, PHEV, FCV(Fuel Cell Vehicle：水素と酸素を化学反応させ発電し電動機を動かして走る燃料電池車)等の総称)の急速な販売台数増加が各種調査データで予想されています。LIBの負極集電体には一部の種類を除いて電解銅箔が使用されており、全世界におけるxEVの需要拡大に伴い、車載電池用銅箔の需要も2021年から2035年にかけて世界市場年平均14.9％（株式会社富士経済「エネルギー・大型二次電池・材料の将来展望 2022 電動自動車・車載電池分野編」をもとに当社で試算）の成長が予測されています。

　今後、電動自動車に搭載するLIBにおいては、液体有機系電解質を用いる液系LIBの需要が拡大する中、LIBに使用されるリチウム、ニッケル、コバルト等の金属元素の価格変動、資源逼迫リスクが顕在化し、省資源化と代替素材の開発が進んでいます。また、次世代マーケットに向けた全固体電池等の次世代電池の技術開発も加速されています。

　回路基板用市場においては、第５世代移動通信システム(５Ｇ)に代表される高速通信が2020年春より順次開始され、対応する基地局や電子機器端末の普及が進んでおり、今後、電子機器の高性能化、通信機器の５Ｇへのシフトが急速に進むことで、５Ｇや高周波HDI(High Density Interconnection：高密度相互接続)等のニーズに適合する銅箔製品が求めらることが予想されます。高速通信の適用により、自動運転技術や遠隔医療等の社会インフラや、VR(Virtual Reality：仮想現実)、AR(Augmented Reality：人が知覚する現実環境をコンピュータ技術により拡張する拡張現実)等の領域への応用も進んでいます。

　また、新型コロナウイルス対策によるWeb会議、テレワークの浸透で、関連する電子機器の需要が急速に高まっており、今後数年間は基地局や５Ｇ対応の移動体通信端末等の需要が高機能回路基板市場を牽引することが予想されます。

　さらに自動車の運転支援技術、自動運転の開発と普及が進み、自動運転レベル４(高度運転自動化)対応モデルが実用化されつつあり、ADAS(Advanced driver-assistance systems：先進運転支援システム)や自動運転機能に対応するレーダー、超音波センサー、カメラ、レーザー及びLIDAR(Laser Imaging Detection and Ranging：レーザー画像検出と測距)等の電子機器に実装する高機能回路基板の更なる需要が期待されております。

(競合他社との競争優位性)

　当社の車載電池用銅箔、回路基板用銅箔ともに、国内外の銅箔メーカーの製品と競合する分野がありますが、当社では、銅箔の機械特性や表面処理の独自技術を付与することで、品質や性能の高さを最大の差別化要因として製品の競合を回避しております。今後も高品質の製品を開発していくことにより製品の競争力を確保する方針です。

(4) 中長期的な経営戦略

　当社グループでは、今後の更なる成長を実現するため、今後の事業方針として①高付加価値分野へのシフト、②技術力の更なる強化、③連結子会社との事業シナジー拡大を掲げております。

①の高付加価値分野へのシフトについては、当社の技術優位性と品質・信頼性が活かせる高性能車載電池用銅箔や高速通信分野をターゲットにした高周波基板用銅箔に注力し、収益性の高い製品の販売比率向上を目指します。

②の技術力の更なる強化については、プロセス技術開発の推進を通じ、製品の更なる品質向上や生産効率改善によるコスト競争力確保に努めてまいります。また、並行して、今後の市場ニーズに適合する製品の開発も推進します。車載電池用銅箔においては、先進LIBや全固体電池等の次世代LIBの要求特性に適合した機械特性や表面処理に特徴を有する製品の開発及び市場投入、回路基板用銅箔においては、高速通信や高密度実装領域をターゲットとした製品の開発及び市場投入を継続的に進めます。

③の連結子会社との事業シナジー拡大については、昨今、自動車産業界において電動自動車シフトが急速に進み、車載用LIB向けの銅箔需要が世界的に高まっている状況を受け、連結子会社にて車載電池用銅箔の生産開始に向けた体制の整備を進め、当社及び連結子会社より車載電池用銅箔が供給できる体制を推進します。また需要に応じた更なる生産能力の増強についても検討を進めます。連結子会社は、米国で長年の生産実績を有する電解銅箔メーカーであるとともに、顧客であるLIBセルメーカーが新規工場を米国内に建設している状況であることから、その立地条件を活かして、米国市場への製品供給を進めます。

　このほか、当社が製造する回路基板用銅箔について、連結子会社が有する顧客基盤を通じた輸出販売を促進すること、連結子会社が製造する汎用箔の品質向上のため当社より技術支援を行うこと等に取り組みます。

　またESGへの取り組みとして、当社の事業活動を通じて、脱炭素社会・循環型社会の実現に取り組みます。

　当社においては、銅材料の100％再利用及び車載電池用銅箔によるxEV普及への寄与を通じて、持続可能な社会の実現に貢献します。

●　地球温暖化対策は喫緊の課題であり、脱炭素社会の実現が求められています。当社グループでは、車載電池用銅箔の供給及び高品質化による電気自動車の更なる普及に寄与することを通じて、脱炭素社会の実現に貢献します。

●　当社グループでは、銅箔の原材料となる銅材料はすべてリサイクル品を使用しており、また製造過程で発生する銅箔屑もリサイクルし、限りある資源を有効活用する、持続可能な社会の実現に貢献します。

(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題

(収益の改善)

　車載電池用銅箔の分野においては、米国既存工場での車載電池用銅箔生産開始に伴う販売数量の増加により、日本と米国の電動自動車関連市場拡大に対応した供給体制を増強することで、既存顧客及び新規顧客への製品供給量の拡大に取り組んでまいります。

また、回路基板用銅箔の分野においては、過年度より取り組んできた大手基板メーカーへのサンプル供試の取り組みを通じた新規採用が進んでおり、更なる拡大に対応するため、生産能力の増強を進めてまいります。

加えて、DX、IoT活用による業務改革・プロセス改善・労働生産性向上・歩留向上により、原価低減を図り収益性を改善してまいります。

(米国子会社とのシナジー追求)

Denkai America Inc.では、高性能車載電池用銅箔製造設備が2023年５月に竣工しました。この設備は、2023年度下期より量産体制に入り、収益貢献がスタートします。その後は、日本をマザー工場と位置づけ、米国への技術移転を行い、グループ全体での生産能力の最適化や、在外顧客への製品供給体制を強化いたします。今後は、米国新工場の早期着工実現に向け当社グループ一丸となり邁進いたします。

(日米連結経営の健全性確保)

当社グループは、経営の健全性、実効性及び透明性を確保し、企業価値の持続的な向上を通じて社会から信頼される企業となるため、コーポレート・ガバナンスの充実に努めます。特に、グループ全体のリスク管理機能強化を重要課題として捉え、子会社を含めた内部監査の充実等の施策を適時実施いたします。

(新製品の開発)

当社グループでは、次世代LIB及び高機能回路基板に対応する新製品の開発を推進しております。

車載電池用銅箔においては、高容量LIBや全固体電池等の次世代LIBの要求特性に適合した、薄箔化や機械特性及び表面処理に特徴を有する銅箔の開発及び市場投入、回路基板用銅箔においては、今後も当社の得意とする銅箔表面処理技術の開発を進め、５Ｇに代表される高速通信及び高密度実装などの付加価値の高い領域に適した製品の開発及び市場投入を継続的に進めてまいります。