当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

１．経営方針

(1) 会社の経営の基本方針

　ミッション：半導体の自動検査技術で人々の豊かな生活と幸せ、社会の発展に貢献します。

　ビジョン：（我々のあるべき姿）

　人とデジタルを繋ぐ主要インターフェースである「ディスプレイと周辺デバイス」、そして電子の目「イメージセンサー」を始めとする半導体の自動検査における、トップリーダーを目指し、世界的企業へと成長します。
 

　バリュー（会社価値の創造において優先すること）

　①我々は、顧客満足を第一にする

　②我々は、自分の事業領域に、常に創造・挑戦し、No.1を目指す

　③我々は、高い製品品質と持続的な改善を通じ顧客に貢献する

　④我々は、PDCAを早く回し、スピード感を持って、目標を達成する

　⑤我々は、仕事を通じ、豊かで生きがいのある人生を構築する

(2) 目標とする経営指標

　デジタルと人間のコミュニケーションは「ディスプレイ：出力」と「イメージセンサー：入力」が主流になります。我々は、人とデジタルを繋ぐ最も重要な半導体を検査する仕事を、主軸にして事業を拡大します。売上高経常利益率20％以上の確保と配当性向30％の回復」を目標としております。このため当社は、次世代ディスプレイドライバIC向け検査装置、高精細化著しいイメージセンサー、ディスプレイ（アレイ）分野向け検査装置並びに先端ロジックデバイス向けの検査装置の開発販売を継続し、メインマーケットを市場の消えた日本国内から中国、台湾に移し、事業の拡大を図ってまいります。引続きIoTヘルスケア市場への参入（一部特定顧客への販売開始）、インダストリー4.0を念頭においた、自重補償型マニピュレータの自社装置への実装と国内輸送業界への展開を進め、またBtoCを含む、水素ナノバブルイオン洗浄水市場を通した環境配慮型事業を推し進めてまいります。

(3) 中長期的な会社の経営戦略

　当社の検査装置の対象のひとつであるイメージセンサーの分野は、情報端末の市場拡大もさることながら、スマートフォンの画質を一眼レフに近づける技術開発がすすみ、カメラの複眼化、高画素化が進み、３眼の製品も出ています。Research Nesterによると、イメージセンサー市場の規模は2023年に約220億米ドル、約11%のCAGR（年平均成長率）で成長し2036年までに約 760 億米ドルに達すると予測されています。カメラ以外では、LiDAR（自動運転支援）分野でも高速通信規格である５G（第5世代移動通信システム）技術の普及拡大に合わせ、本分野も同様に急拡大し2025年には2兆6,460億円（2019年比38.5％増）が予測されています(株式会社富士キメラ総研：イメージング＆センシング関連市場総調査より）（市場規模は、情報元データを尊重し、日本円、米国ドルの変換はしていません）。

　特に当社が力を入れる、ディスプレイドライバIC検査装置では、現行装置WTS-577SRに同装置のアップグレード機にあたるWTS-577SX（開発中）に搭載予定である次世代リソースの一部を先行搭載し、常にアップグレーダブル、つまり現行装置の「価値を落とさない方針」のもと、既存あるいは新規顧客から次々リリースされる次世代デバイスのベンチマーク（お客様工場に装置を貸出し、実際の現場で量産半導体の検査ラインに投入し、検査スピードや精度、そしてデータの相関度などを評価いただくこと）に注力し、お客様の重要なパートナーとしてご信頼をいただく活動を継続しております。また大阪事業所では、次世代検査装置WTS-9000C/Sの開発並びに試作を引続き進めると共に、当社100%製造子会社ウインテスト武漢では、増産体制及び品質管理の強化を行い、受注出荷を行ってまいります。

　2023年中は、中国市場への深耕及び人的チャンネルづくりに力を入れる方針とし、デザインハウス（デバイスのメーカー）及びOSAT（製造受託、検査組立工場）合わせて15社を超えるお客様との共同作業に力を入れ新規開発デバイスチップの無償評価引受を継続し且つ、量産認定をいただく作業に注力することで、当社認知度を高めてまいりました。その結果、2023年11月19日から中国並びに台湾方面の有力デザインハウス、大手OSAT、合計7社の経営層や幹部の皆様、総勢15名様による当社訪問、視察、意見交換の場を持つに至りました。これは、2023年の活動だけではなく、2020年から３年間に渡り鋭意行って参りました中国市場戦略が新型コロナ禍を乗り越え、ここにきて実を結びつつある兆しであると考えております。しかし2023年の業績につきましては、2022年秋から始まった民生用半導体の部材のダブつきからお客様生産工場稼働率がのきなみ50%前後まで落ち込むこととなり、新規設備投資が見送られたため、2023年２月14日に発表しました通期連結業績を達成するための受注の計画が大きくずれることとなりました。そのため販売促進目的にて、無償デモ機やベンチマークで先行出荷貸出を含め社内で準備をしていた受注の計画分につき、2023年年度末までに一部を除いて受注売上とすることができませんでした。

　当社グループの開発動向としては、2023年中に行った第三者割当による資金調達で、より強力な複数の次世代検査装置オプション（WTS-577SRに先行搭載される次世代機能、高速コンパレータ機能搭載の新LCD信号キャプチャボード、高速パターン発生装置1.6Gbps、イメージセンサー検査装置用新光源装置「WLS-150」に搭載可能なTOFオプション等）を完成、上述のとおり一部は先行して、現行装置WTS-577SRに搭載してリリースを行いました。現在2024年秋までのリリースを予定するWTS-577SXの開発と並行して引続きマルチプラットフォーム型次世代検査システムWTS-9000C/Sの開発を進行させています。

　2023年の営業の強化策としては、特に注力する中国方面は当社100%子会社に加え、当社のグループ兄弟会社となる上海精積微半導体有限公司（PMI社）と強力な協業を開始、また台湾方面は、既存販売店Viccom社、そして日本及び韓国方面は、2023年3月付で有力企業、株式会社RSテクノロジーズ社と販売店契約を締結しており更なる事業の加速、営業活動の加速をしてまいります。

２．経営環境

　当連結会計年度（2023年1月～12月）における世界経済は、新型コロナウイルス感染抑制の措置やそれに伴う行動制限が緩和され、コロナ後の新しい社会への対応が進んだことで、需要と供給の両面において堅調に回復しています。半導体をはじめとする電子部品や材料等供給の国際的ひっ迫による厳しい状況が続きましたが、影響は軽減してきています。一方、ロシアによるウクライナ侵攻等の地政学リスクや、米国におけるインフレ抑制のための金利の引上げ、中国経済の減速懸念など、経済の先行き不透明感が残りました。

　WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計）によれば、2023年の世界半導体市場規模は、前年比9.4％減の5,201億2,600万米ドルと、４年ぶりのマイナス成長となりました。2023年前半までに解消されることが期待された民生半導体のダブつきは、テレワーク需要の終息を受けた落込みが顕在化してその解消が遅れたことを背景に、半導体製造工場の生産調整に繋がり、製造装置稼働率は大きく低下し、新規設備投資の抑制が当社受注済み分についての納期調整要求や予定していた新規受注の低迷に至ることとなり、2023年の後半まで継続いたしました。そのため、2023年の受注・売上は2023年11月14日付の開示の業績予想を更に下回ることになり、2024年２月14日付で「通期連結業績予測と実績値との差異及び個別実績値と前期実績値との差異に関するお知らせ」を開示することとなりました。

　当社グループが属する半導体市場の2024年の状況としては、WSTSの予測によると前年比13.1％増の5,883億6,400万米ドルと市場が再拡大し、過去最高だった2022年の5,740億8,400万米ドルを上回るとしています。生成AI関連やパワーディスクリートの需要の継続成長が見込める他、2024年からは景気回復への期待を念頭に、電子機器全般の需要が拡大するとの想定がされています。

　上述のような経済状況のなか、当社への影響といたしましては、前年2022年より業績の改善が見られましたが、半導体製造工場の新規設備投資は2023年末まで大きく抑制された状況が続きました。下半期には市場における民生用半導体のだぶつきの解消や半導体製造工場の稼働率の改善を期待し、新規設備投資再開を見込んでおりましたが、2023年末までに市場の状況の改善は見られず、当該検査装置を使用する見込先の半導体製造工場の稼働率が引続き低迷、新規設備投資は2024年に見送られる形となりました。その結果、当社の事業活動は大きな影響を受け、追加受注、売上時期は2024年以降となり、2023年末までに予定していた受注売上の一部は2024年１月15日となりました。

　2023年の表示デバイス市場は、成長率において増加は少なかったものの（前年対比2％程度）、ディスプレイサーチ社並びにOmdia社の見解では、2024年には本格的な回復が見込まれているとし、市場は、3年前の1,377億ドルから、2024年には1,677億ドルへと大きく伸長すると予測しています。加えて2023年から2030年にかけて、32.5％のCAGRを記録すると予想しており、市場は継続的に伸長するとしています。

　当社は2023年において、ディスプレイドライバIC検査装置の開発に注力いたしました。2023年中に複数の次世代検査装置オプションを開発完成させリリースを行いました。新開発した次世代機能の一部については、既にいくつかの顧客製造現場において、ベンチマーク（半導体製造工場における当社検査装置の貸出評価）を終了しており、2024年の当社ビジネスの推進並びに開発中のWTS-9000C/Sの主軸機能となり、2024年の半導体の波に乗るために強力な事業推進ツールとなる予定です。

　今後も武漢精測グループとして、横浜本社、大阪事業所における開発環境整備、人材育成及び増員に努め、組織の強化を行い、総務経理部を含む各部署における業務推進体制を革新するため、ERPやITを駆使した、より機動的かつ最新の環境で、設計、開発及び経営能力を強化するとともに、トータルコストの削減、納期の短縮と品質の向上を目指し、顧客満足度を上げることで受注増、業績の向上、企業価値の増大を図り、株主様の利益につなげてまいります。

３．対処すべき課題

(1）主たる既存事業への取り組み

　ア．検査装置機能の高速化及び機能性向上

　当社グループの主要事業である半導体検査装置事業では、高度化、多様化する半導体製造工場の検査ニーズに応えるため、既存検査技術の革新を進めてまいりました。

　設備投資機運が低迷するなかで、高速パターン発生機などの次世代機能の開発を継続するとともに、それらの機能の一部を現行装置WTS-577SRに先行搭載することで、半導体製造工場から、次々と新しくリリースされる新製品向け半導体チップに対する検査手法の継続的な提供が可能となり、ベンチマークを止めることなく半導体製造工場との関係づくりに奔走できる体制を取ってまいりました。

　さらに製造能力の強化と品質管理体制の整備推進をとおして、半導体製造工場にとってより信頼される企業として成長するために、以下の課題への取り組みを進めてまいります。

　当社の主たる事業分野である半導体検査装置事業分野はスマートフォンに代表されるように新製品サイクルが非常に早く、おおよそ、６か月を目途として新製品がリリースされ、その技術レベルや機能のレベルが上がるごとに新機能を実現するための「新開発半導体チップ」が開発されています。そのため、当社グループとしては、開発部門による検査装置自身の開発の手を緩めることなく、加えて応用技術部門では、市場要求（「新開発半導体チップ」）に合わせた新機能を検査する手法の開発と多角的な検査のアプローチ方法を提案、ベンチマークを行い、より検査の幅を厚くする取り組みを続けてまいります。

　半導体検査装置においては高精度、低コスト、高速化に加え信頼性の向上が求められるだけではなく、さらに使いやすいユーザーインタ―フェースと、検査用プログラミング補助機能の強化などを実現する必要があります。それぞれをこれまでにないスピードで推し進めることが、同分野において求められることから、引続き組織と業務運営体制の整備を進め、よりスピーディーな開発判断ができるように改革を行ってまいります。なお、随時開発体制の見直しと強化を行ってまいります。

　新聞報道による昨今の中国の経済情勢に関する話題として、不動産投資関連による経済破綻などが取り上げられておりますが、こと半導体に関しましては、世界的に見ても中国を抜きに語れないのが事実です。当社は引続き、中国と台湾をメインマーケットとし、現地顧客のニーズを把握し当社100%出資の中国湖北省武漢市に設立したウインテスト武漢の能力を最大限に高め、製造から納品までのタイムラグをなくすことで、現地顧客の信頼、ニーズを先取りした経営を行ってまいります。

　イ．営業力強化・顧客サポートの充実

　当社は、ウインテスト武漢の開発部の能力を生かし、従来機を中心に新機能や高速化を目的とした開発や改良を行い、製造品質の強化に努め、また販売においては蘇州に販売拠点を設けて営業部の拡充を進めております。ウインテスト武漢の営業部及び日本、台湾における販売店との連携を強化、全販売拠点協働で新規顧客へのアプローチ、既存顧客からのリピート受注の促進を図ってまいります。

(2）新規事業による事業の多角化への取り組み

　当社は、業務範囲の拡充を目的に、産学連携を行っております。

　検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）、当該技術については、学校法人慶應義塾大学慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請については終了しております。当該技術は当社の検査装置とウエーハ搬送装置との間のドッキングアダプター（以下「ポゴタワー」という。）の着脱（約25㎏～30㎏）をオペレーターひとりで簡単に安全に行うための補助アーム（以下「マニピュレータ」という。）で製品化を目指しており、ロボットを得意とする専門工場に依頼し量産製造の準備を行っています。その後、応用製品として、手始めに「物流搬送市場」におけるトラック向け補助装置への応用製品化を考えております。

　奈良県立大学と進めております脈波（BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、現在特定の一般消費者への試験販売を継続しつつ同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを継続し機能の強化を進めており、当面は病院、介護施設への販売をいたします。

　水素ナノバブルイオン洗浄水に関しましては、装置製造元と提供方法について協議を続けてまいりましたが、装置の大幅な小型化に成功したことにより、小規模BtoB又は、BtoC向けとしては、装置単体の販売を計画し、また大規模BtoB向けには、装置のレンタルを含む販売を計画しております。詳細が決まり次第、お知らせいたします。

（注）インダストリー4.0　検査装置向け工場FA化機器技術に使われる「自重補償機構技術」とは

　一般的な「重量物搬送装置」は、電気モーターやエンジン等の動力源を持ち、かつ、重いカウンターウエイトや油圧・圧縮空気の出力を借りることで、数十キロから数百キロの重量物の移動をアシストしますが、装置が大掛りで重量が重くなることや、重量物に見合う外部動力が必要となるといった課題を有しています。これらの課題克服のため、当社と慶應義塾先端科学技術研究センターは、いかなる動力や重いカウンターウエイト、そして油圧・空圧機器をも使用しない「自重補償機構」の開発を進め、バネの弾性力を応用した軽量かつシンプルな構造を内蔵したロボットアームの継続開発を行っております。今般開発した試作機は、被搬送物の重量が変化した場合でもその重さに見合った自重補償ができる構造となっており、回転軸を除く各軸にて搬送する重量物の自重補償を達成し、自身の腕部分の自重をも含め、より安全な自重補償を成立させています。