当社グループは、長年培ったセラミックスの材料技術と要素技術をもとに、脱炭素に適合し数年先の市場を見据えた製品の開発を推し進めてまいりました。

　当連結会計年度における研究開発費の総額は、1,429百万円であります。

　セラミック部品事業

　研究開発体制につきましては、新材料及び新製品の開発は当社R&Dセンター及び土岐工場の開発グループが行い、既存製品の改良、改善及び派生製品への展開は各製造技術部門にて行っております。

(１)新材料及び新要素技術

　車載関連、情報通信関連、半導体関連、産業機器関連の分野において、放熱性、強度、品質、信頼性等の面で優れた材料の開発に力を入れてまいりました。また、製品の高付加価値化や高性能化を目指し、要素技術の開発を積極的に進めてまいりました。

(２)高信頼性・高性能セラミック基板

　高熱伝導基板、高強度基板、特殊セラミック基板など、優れた特性をもち信頼性の高い材料・新商品の開発に取り組んでおります。

　高熱伝導基板や高強度基板は、放熱性や強度に優れ、車載関連や情報通信関連の分野で市場のニーズに応える製品を開発してまいりました。特殊セラミック基板につきましては、曲げ強度、破壊じん性が高く、産業機器関連の分野で市場のニーズに応えてまいりました。

(３)薄膜製品

　次世代高速通信関連向けに、高性能な薄膜製品の開発を進めております。当社の様々な要素技術を活かし、数年後の市場を見据えた差別化製品の開発を進めてまいりました。

(４)アンテナ部品

　GPSアンテナやNFCアンテナモジュール向けの基板の開発に注力しております。GPSアンテナは、近年、自動車の自動運転や現在位置における情報提供といった高い位置精度に対するニーズが高まっており、当社の材料技術を活かした新製品の開発を進めてまいりました。

(５)EMC対策部品

①サージ対策部品

　小型・高性能・低コストな積層セラミックバリス夕の開発を進めてまいりました。

②ノイズ対策部品

　次世代高速通信関連など、高周波化する機器向けに差別化製品として表面実装形で大電流夕イプ高周波ノイズフィル夕の開発を進めてまいりました。また、デジ夕ル家電におけるICの高速化、部品点数削減、ノイズ低減の市場ニーズに対応した差別化製品の開発を積極的に進めるとともに、高周波用途、高耐電圧用途など高付加価値製品の開発を進めてまいりました。

　照明機器事業

　照明機器事業に関しましては、国レベルの省エネルギー政策に適合した、高輝度、高効率で信頼性の高い道路照明と、光の質を照明シーンに合わせてコントロールするシステムやデザイン性の高いハイエンドなLED施設照明などの差別化された照明機器を開発しています。これらの照明機器には、当社グループで培われた高い材料技術や要素技術を融合させたLED光源モジュールを積極的に採用し、高品質でオリジナリティーの高い光を実現させた製品の開発を進めてまいりました。