(1) 研究開発の主体、規模

　当社グループにおける研究開発は、主として当社の開発部門があたり、新製品の開発等、技術開発を担当しております。また、生産における設備の自動化等の開発は、当社生産技術部門が担当しております。

　これらの研究開発にあたっては必要に応じて、他企業等と共同研究開発を行っております。特に当社の提唱する前面操作ブロック製品(ＩＣＢ製品)及び生体系センサー等の設計開発においては、顧客との密接な共同開発が必要であり、デザイン等顧客の設計初期段階から顧客と一体となって開発を進めております。

(2) 目的及び主要な成果

新製品開発にあたっては、ＳＭＤタイプ及びメカトロニクスの原点となるセンサー系製品の開発と、ＨＭＩ（ヒューマン・マシン・インターフェース）の一翼を担うＩＣＢ製品の開発とに主力を注いでおります。特にセンサー用途に使われる抵抗エレメントの新規開発、更なる高精度化、高寿命化を図っております。更に、磁気や光等の非接触センサ－にも取り組んでおります。また固定抵抗においては、素材から見直しを行い、コスト競争力のアップ及びチップ化を図っております。機器のデザインコンセプトに重要な関わりをもつＩＣＢ製品は、単にディスクリート製品をプリント基板上に搭載しただけのものとは異なり、当社のエレメント技術・成型加飾技術・プレス技術等を駆使して一体に形成したものであります。

　その結果、コンパクト化が進展する映像機器事務機器分野においてプロジェクターやデジタルカメラ向けに、多岐にわたるＩＣＢ製品を市場に送り出すことができました。

　更に、当社独自のフィルム技術を応用し、フレキシブル性を生かした３Ｄデザインに貢献する曲面センサーや、医療分野への商品を展開することができました。

(3) 活動の方針

　事務機器・車載・産業機器・住宅設備・医療・ＡＶ機器・ゲーム機に、エレメント技術やＩＣＢ技術を応用できるよう、環境に配慮した要素技術開発に磨きをかけて参ります。そして、ＨＭＩとしての新しいデバイス、スクリーン印刷技術や部品実装技術を生かしたフレキシブルなI.o.Tデバイス等の開発に注力し、通信関連やインフラ等の新規市場にも、新たなモジュール製品を提案していく所存であります。更に、新たに参入した医療分野、ヘルスケア分野への生体センサー開発を進化させていく所存であります。

　なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は492,249千円であります。