当社グループの研究開発活動は、事業部と直結したテーマの事業化を推進する研究開発センターと新事業創出委員会が主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新商品開発及び新規事業立上げを進めております。また、研究開発センターでは将来のノリタケのコア技術となる基盤技術の開発に取り組んでいます。

　なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は2,375百万円となりました。

　セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。

（工業機材）

　次世代商品を創出すべく、要素技術の深掘と新技術開発に注力いたしました。既存市場の重点分野に関しては、砥石構造の最適化やボンド改良を進め、商品の競争力向上を進めております。今後の市場拡大が見込まれるパワー半導体分野と環境対応分野に関わる新商品開発にも注力し、商品化を行っております。また、海外（特に中国/欧州市場）に向けての鉄鋼用大型砥石の商品ラインアップ拡充を進めてきました。

　なお、当事業における研究開発費の金額は495百万円となりました。

（セラミック・マテリアル）

　電子ペーストでは、通信端末に搭載される電子部品用各種電極ペーストの開発を進めております。新商品は導電性樹脂銀ペーストを開発・技術本部と開発を進めて、事業化に取組んでおります。セラミックスでは、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部品材料では、エレクトロニクス分野における電子部品用微粒子原料、ウェルビーイング分野におけるジルコニア原料、及び環境分野における電池用原料等の開発を進めております。電子表示では、高感度のタッチパネルを開発し、ＴＦＴモジュールに装着した商品展開を進めました。更なる性能向上、低コスト化を進めております。

　なお、当事業における研究開発費の金額は1,056百万円となりました。

（エンジニアリング）

　エネルギー、エレクトロニクス向けを中心に今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行っております。

　なお、当事業における研究開発費の金額は59百万円となりました。

（食器）

　食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。

　なお、当事業における研究開発費の金額は170百万円となりました。

（研究開発）

　研究開発センターでは、「エレクトロニクス、環境、ウェルビーイングに関する売上規模の大きな新商品を創出し、１０年後の新しい事業の柱創出に結びつける」ことを基本方針として開発業務を進めています。具体的には、半導体向け研磨工具、カーボンニュートラル関連部材、インクジェット加飾技術、多孔質セラミックス、ナノメタル・ナノ粒子及びペーストの開発を行っております。これまでの取り組みで半導体向け研磨工具ＬＨＡパッド®の商品化を図り国内外の市場へ展開しています。また、インクジェット加飾技術ＤＥＣＯＲＡＴＥＣＴ®を活用した高精細、高耐候性セラミックス加飾サインの商品化を図り、多孔質セラミックス関連につきましてはエンジニアリング事業部で商品化したナノバブル発生器の用途が様々な分野に拡がっています。また、研磨剤スラリーを使用しない半導体向け半固定砥粒研磨工具ＬＨＡパッド®で2022愛知環境賞”金賞“を受賞しました。

　なお、当該研究開発費の金額は593百万円となりました。