当社グループは技術革新の激しい半導体業界にあって、広汎な顧客ニーズに的確に応えた製品を開発し、迅速に提供することを基本方針としており、今後の事業の中心となる製品開発を進めております。

　当連結会計年度の研究開発費総額は348百万円であり、主な研究開発成果および進行状況は次のとおりであります。

(1) パワーデバイス用新型テスタ
　省エネ、高効率化志向の高まりを背景にパワーデバイスの需要増加が見込まれるなか、新型のＩＰＤ/ＩＰＭテストシステムを開発し、市場投入しました。このシステムは、従来よりも幅広いデバイスの測定が可能であるとともに、汎用性の高いプラットフォームを採用したことにより、拡張性、汎用性、フレキシビリティが大幅に向上しております。

(2) ハンドラ用オートローダー
　半導体メーカーにおける工場自動化へのニーズが高まるなか、大手主要顧客との継続的な関係を構築するため、既納入設備に接続可能な自動供給/回収装置の開発を完了しました。このオートローダーを既存設備に追加することで、ユーザーの生産性向上が可能となります。

(3) 高低温ハンドラ
　自動車の電装化進展に伴い車載向けデバイスの成長が見込まれるなか、高温環境や低温環境におけるテスト需要が増加しています。当社は、高精度の温度測定技術を活用し、温度ソリューションを主力機種に順次展開しています。高低温機能を付加することにより、競争力のある後継機の提供が可能となっています。

(4) ＭＥＭＳハンドラ
　ＭＥＭＳハンドラの拡販およびタイムリーな技術サポートを進めるため、米国企業より提供を受けている測定部に関する知見を高めることで、測定ユニットの要素技術を開発中であります。

(5) ウェハパラレルテスタ用測定ユニット
　ウェハ工程における複数項目測定の需要が高まるなか、これを実現するウェハパラレルテスタの開発を開始しました。これにより、ユーザーは生産効率化と工場内のフットプリント削減が可能となります。

(6) ＩＰＤ/ＩＰＭテスタ用基板・ソフトウェア
　市場からの要望を踏まえ、ＩＰＤ/ＩＰＭテスタの機能強化、メンテナンス性向上、生産効率化のため、新たな専用基板およびソフトウェアの開発を開始しました。

(7) パワーデバイス向けハンドラ用追加仕様
　パワーデバイス向け自重落下式トライテンプハンドラの拡販に向け、大型デバイスや特殊形状デバイスなどに対応可能な追加仕様の開発を開始しました。